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SDRAM繪圖總結(jié)
通過(guò)兩個(gè)月的學(xué)習(xí)，現(xiàn)在可以算是SDRAM模塊繪圖入門(mén)了吧。SDRAM模塊算是目前學(xué)習(xí)的幾個(gè)模塊里相對(duì)比較復(fù)雜的，牽涉到的知識(shí)面也較廣，大致的繪圖流程如下：
1.拿到元件先觀察BGA器件，看看焊盤(pán)出線能出多粗的線，是否需要焊盤(pán)線引到BGA器件外圍以后再加粗，如果不需要，比如像SDRAM練習(xí)案例中的，統(tǒng)一走5mil寬度的線，那就先把這個(gè)線寬定下來(lái)。
2.觀察SDRAM有幾片，打算如何放置，這個(gè)要根據(jù)實(shí)際情況來(lái)，是放在頂層呢，還是頂?shù)讓?duì)貼呢。不同的數(shù)量，不同的放置方式可以決定疊層數(shù)。確定了疊層數(shù)以后，將之前定下來(lái)的走線寬度帶入SI9000軟件進(jìn)行阻抗計(jì)算。根據(jù)計(jì)算結(jié)果進(jìn)行疊層設(shè)計(jì)，要保證信號(hào)層的走線的阻抗都是50歐姆匹配
3.疊層設(shè)計(jì)、阻抗設(shè)計(jì)完畢后，此時(shí)板子的層數(shù)、層和層之間的距離、信號(hào)走線寬度都被定下來(lái)了。然后在TOP層開(kāi)始擺放器件，先放置BGA器件，然后打開(kāi)鼠線，觀察和SDRAM相關(guān)的BGA焊盤(pán)位于BGA器件的哪一側(cè)。SDRAM就近放置在BGA數(shù)據(jù)線焊盤(pán)這一側(cè)
4.數(shù)下BGA數(shù)據(jù)線焊盤(pán)共有幾排，假設(shè)有X排，那么X/2就是BGA器件的中心。調(diào)整SDRAM位置，使得SDRAM的中心到BGA器件中心距離在900mil-1300mil之間，在有多片SDRAM的情況下，SDRAM還要和BGA器件中心對(duì)稱(chēng)，均勻的分散在兩邊
5.設(shè)定常用規(guī)則，再創(chuàng)建類(lèi)，用于布線。我自己創(chuàng)建SDRAM類(lèi)的時(shí)候是創(chuàng)建如下幾個(gè)：所有SDRAM的地址線、時(shí)鐘線、控制線為一個(gè)類(lèi)，所有SDRAM的數(shù)據(jù)線為一個(gè)類(lèi)，然后每片SDRAM的數(shù)據(jù)線再歸成一個(gè)類(lèi)，再給每一組數(shù)據(jù)線歸成一個(gè)類(lèi)。這樣的好處是選地址線的時(shí)候只顯示地址線，選數(shù)據(jù)線的時(shí)候只顯示數(shù)據(jù)線，想要單獨(dú)顯示某一片SDRAM數(shù)據(jù)線也能單獨(dú)顯示出來(lái)，或者單獨(dú)顯示同一組一起工作的數(shù)據(jù)線，這個(gè)完全可以按照個(gè)人需要來(lái)點(diǎn)選，思路清晰，布線不亂。對(duì)于常用規(guī)則，就是檢查下間距規(guī)則，線寬規(guī)則，過(guò)孔大小8/16mil，阻焊層外擴(kuò)2.5mil，正片/負(fù)片連接方式，負(fù)片過(guò)孔隔離層8mil,負(fù)片同網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔滿足6/8/10mil連接。
6.對(duì)BGA器件扇出，扇出以后先拉數(shù)據(jù)線。數(shù)據(jù)線走線要保證同組同層，先不用管線交叉、線間距這些問(wèn)題，把所有相同網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)線都走通。等同一層的數(shù)據(jù)線連接完成后，開(kāi)始調(diào)整線，通過(guò)繞行或者換過(guò)孔位置的方式把走線理順，實(shí)在這些方法都走不出線的情況下，再通過(guò)過(guò)孔換層走線，盡量保證其他層上的走線短點(diǎn)。通過(guò)過(guò)孔換層走線存在一個(gè)問(wèn)題，就是在繞等長(zhǎng)的時(shí)候軟件不會(huì)把過(guò)孔的垂直長(zhǎng)度計(jì)算在內(nèi)，這會(huì)產(chǎn)生實(shí)際走線長(zhǎng)度和繞等長(zhǎng)的走線長(zhǎng)度不相等，對(duì)于速度較高的信號(hào)線會(huì)有影響，而且其他層上的走線環(huán)境變化了，很難做到同組數(shù)據(jù)線走線環(huán)境一致，不過(guò)這個(gè)情況不適用與地址線，如果是地址線是不存在同組同層的概念的，換層走線對(duì)其影響較小，這些注意點(diǎn)都是由SDRAM的工作方式?jīng)Q定的。等這一層數(shù)據(jù)線調(diào)整完畢后，再走另外一層的數(shù)據(jù)線，以同樣方式進(jìn)行操作，直到把所有數(shù)據(jù)線理順。
7.走地址線。地址線分為菊花鏈形式和T點(diǎn)形式，菊花鏈形式相對(duì)簡(jiǎn)單，以數(shù)據(jù)線布線方式進(jìn)行操作就可以了，第一片SDRAM走線調(diào)整完后，后面幾片SDRAM地址線就是直接從第一片的地址線焊盤(pán)拉過(guò)去就好了。由于前面的布局是根據(jù)BGA中心對(duì)稱(chēng)的，所以差不多后面幾片SDRAM拉根直線都能等長(zhǎng)。如果是T點(diǎn)形式，那么首先要做的事情是確定T點(diǎn)位置，這和數(shù)據(jù)線布線方式有區(qū)別，在數(shù)據(jù)線布線的時(shí)候，我們發(fā)現(xiàn)線調(diào)整不過(guò)來(lái)了，可以換BGA的過(guò)孔位置，也能換SDRAM的過(guò)孔位置，只要線能理順了就可以了，但是地址線布線的T點(diǎn)位置是要優(yōu)先確定下來(lái)的，而且確定下來(lái)以后不能再去動(dòng)它，如果在地址線布線過(guò)程中線繞不出來(lái)，可以變換BGA過(guò)孔位置，可以把線走到另外的層上，再通過(guò)過(guò)孔拉回到原來(lái)的層上把地址線理順，但是就是不能動(dòng)T點(diǎn)過(guò)孔位置。理由是T點(diǎn)走線是由一根公共線走到T點(diǎn)過(guò)孔后分成兩根走線分別連接兩側(cè)焊盤(pán)的，這兩側(cè)的焊盤(pán)到T點(diǎn)的距離是不相等的，同時(shí)如果隨意改變T點(diǎn)過(guò)孔位置，使得T點(diǎn)雜亂無(wú)章，會(huì)對(duì)后期地址線繞等長(zhǎng)造成極大的麻煩。
8.繞等長(zhǎng)。其實(shí)主要的工作是前7步，第8步繞等長(zhǎng)反而是最輕松愜意的，幾乎不用動(dòng)腦筋。創(chuàng)建好地址線和數(shù)據(jù)線的X-signals以后，對(duì)X-signals類(lèi)設(shè)定符合條件的公差。找出X-signals類(lèi)中最長(zhǎng)的一根線，嘗試著把這些比較長(zhǎng)的走線縮短距離，方便后面繞線，在線長(zhǎng)調(diào)整完成后，把走線調(diào)至透明模式，從最內(nèi)部的走線開(kāi)始往外繞等長(zhǎng)，一直繞到X-signals中都不顯黃為止。但是對(duì)于T點(diǎn)的地址線繞線需要注意的是：繞等長(zhǎng)時(shí)，以長(zhǎng)線為準(zhǔn)，繞至設(shè)定長(zhǎng)度。然后再切換到短線，在短線上補(bǔ)足長(zhǎng)度。不能從短線開(kāi)始繞等長(zhǎng)，如果短線先被繞至設(shè)定長(zhǎng)度，那么長(zhǎng)線必然會(huì)超出設(shè)定長(zhǎng)度。這里的短線、長(zhǎng)線指的是從T點(diǎn)分散出去連接不同SDRAM焊盤(pán)的線
9.在繞等長(zhǎng)過(guò)程中需要檢查以下幾個(gè)項(xiàng)目：1.同層線與線的間距是否滿足3W原則 2.相鄰兩層信號(hào)線不能有重疊，必須錯(cuò)開(kāi) 3.蛇形線也必須被設(shè)定為滿足3W原則
10.在SDRAM信號(hào)線與信號(hào)線之間有空間的地方多打些GND回流過(guò)孔，縮短電磁波能量回流路徑，可以有效的減少外界對(duì)信號(hào)線的干擾
11.根據(jù)我的了解，數(shù)據(jù)線同一組必須等長(zhǎng)，但是組和組之間沒(méi)必要等長(zhǎng)。雖然我在作業(yè)里所有的數(shù)據(jù)線都繞成了等長(zhǎng)，實(shí)際在布線過(guò)程中如果發(fā)現(xiàn)不好操作，那就只要保證同組數(shù)據(jù)線等長(zhǎng)就可以了，不會(huì)影響信號(hào)傳輸?shù)摹?br />
12.AD這個(gè)軟件偶爾會(huì)抽風(fēng)，比如放了一根限制線，繞好等長(zhǎng)后就選不中這根線了，沒(méi)法刪除。這個(gè)時(shí)候保存下文件，重新打開(kāi)一遍AD這個(gè)軟件就可以刪除了。 |
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