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[文件已評審] AD 2層 STM32F103R8 PCB論壇公益評審報告:20190107

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發(fā)表于 2019-1-7 17:16:19 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
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[size=12.0000pt]1. 過孔全部開窗了,建議蓋油處理。
2. 鋪銅不要出現(xiàn)之間,建議導(dǎo)成鈍角。
3. CPU中間不建議這樣穿長線,影響工藝。
4. 晶振X1 X2離管腳較遠,建議靠近管腳擺放。

1 x8 }! N/ t9 s

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發(fā)表于 2019-1-7 17:18:11 | 只看該作者
8. 無特殊情況建議頂?shù)讓佣间伾系劂~,且做好分隔。
9. 走線時不要產(chǎn)生直角,建議修改成鈍角。
10.電源的處理,可以根據(jù)經(jīng)驗值頂?shù)讓?/font>20mil1A來確定電源線的寬度。(通常做好1A的預(yù)留 。)建議電源的輸入輸出多使用銅皮處理。
$ X. }* g+ J( B4 H* q! C. G+ z4 m

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發(fā)表于 2019-1-7 17:17:21 | 只看該作者
5. 封裝和原理圖不匹配 ,USB2 3 腳應(yīng)為差分。
6. 線寬不要超過焊盤,建議引出后加粗。
7. 封裝和原理圖不匹配,1腳為電源輸入腳,到板子成了地,建議檢查修改。
/ q1 [4 f0 `' p, {

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發(fā)表于 2019-1-9 10:41:14 | 只看該作者
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