AD 2層 driver板評審報告20190214

凡億劉老師

您閱讀的評審報告自于凡億PCB QA評審組(www.fany-online.com) ( p8 O, v7 ?$ }) K* ~" b. I
------------------------------------------------------------------------------------$ ~# o+ p+ F/ E3 x% h- [
使用前請您先閱讀以下條款:: k' C$ T5 ~7 k1 Z; a5 W6 C7 G9 s
1.評審PCB全程保密不外發(fā)，評審之后會進行文件刪除，介意者不要發(fā)送文檔！, D( i* |- o5 P/ G( \0 `% [
3 b: f7 |& `5 J2 i/ C; P1 u2.評審報告只是局部截圖并添加文字說明，如需更詳細的請內(nèi)容請聯(lián)系我們評審人員
& i$ P2 W; _# F0 `3 P$ `3.評審意見僅供參考意見，由此造成的任何相關(guān)損失網(wǎng)站概不負責# A* M) Z6 g3 M3 u) I4 v3 E' ?1 Q7 C2 s
------------------------------------------------------------------------------------
& q* A2 W" }5 }一．布局問題：
1.【問題分析】：絲印與絲印挨著，器件靠的太近不利于后期的生產(chǎn)焊接。
+ L! J  j3 z% J【問題改善建議】：總體來說板子的空間還是比較充足的，建議拉開些間距。
" x& |; r* \% B/ @2 W+ H! [
0 e8 ~* T1 Z6 E二．布線問題：
6 W  f& S4 l' w' u2 C0 I3 t, q1 H1.【問題分析】：pcb中電容電阻中間過線了；在焊接時，有時候溫度會太高，燒糊銅模時導線會暴露出來，這樣容易照成其貼片器件短路。
【問題改善建議】：建議盡量不要在電容電阻的器件中間過線，把線移開，走不過可以打孔換層走線。

2.【問題分析】：PCB板中的過孔之的間距太近，已經(jīng)連接在一起，這樣不利于生產(chǎn)。
' @! z5 B' s8 Q5 N【問題改善建議】：建議拉開間距，同時 設(shè)置好孔與孔之間的間距規(guī)則進行約束。
$ |: q  _' w! z5 {
3.【問題分析】：如下圖，走線時產(chǎn)生了銳角，這樣容易出現(xiàn)不良的信號反射，而影響信號。
【問題改善建議】：盡量避免銳角和直角的出現(xiàn)�？梢試L試加淚滴。

4.【問題分析】：網(wǎng)絡(luò)NetD5-2走線形成環(huán)路了，這樣容易干擾信號。
1 w" h' c. K; o5 l/ {" p8 J5 s" s* V【問題改善建議】：先經(jīng)過濾波電容R26 ，再連接到其他的器件。

# V- b8 ?4 X7 W+ C5.【問題分析】：線寬大于管腳焊盤，這樣不利于后期的焊接。
【問題改善建議】：建議引出后再加粗。
) z) n8 R& k5 A# ]* M0 U
, L% V3 W) Y6 M' u! r6.【問題分析】：S+5V電源在頂層可以直接連通，卻又打孔換層底層連接部分線。
【問題改善建議】：能在同層連通的就直接連通，盡量少打孔換層。（一般我們打孔換層，基本上是線拉不過了，圖中這種直接連接。）

7.【問題分析】：12V電源的處理欠妥，出現(xiàn)瓶頸了，接出去的部分太細了。入口再大，出口太細，他的電流還是過不去。
5 e# u& G' [! |0 E; t【問題改善建議】：建議電源線寬度盡量保持一致；輸入輸出一致。

zhidai

感謝分享，積累學習