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沒有原理圖,只能對(duì)pcb主要部分進(jìn)行檢查; 一.布局問題: 二.布線問題: 1.【問題分析】:晶振的不局和走線存在問題。 【問題改善建議】:晶振走線布局都要考慮π型濾波,且它是個(gè)干擾源,建議包地隔離。 2.【問題分析】:pcb中多處使用fill;這樣會(huì)產(chǎn)生直角,且fill不會(huì)避讓,容易出錯(cuò)。 【問題改善建議】:建議電源處使用銅皮。 3.【問題分析】:如下圖所示,pcb中存在多處直角,容易產(chǎn)生不良信號(hào)反射,影響信號(hào)。 【問題改善建議】:建議使用fill填補(bǔ)成鈍角,或者添加淚滴。 4.【問題分析】:電源層的平面分割比較嚴(yán)重,不利于參考,且容易出現(xiàn)跨區(qū)域現(xiàn)象。 【問題改善建議】:建議小電源可以頂?shù)讓犹幚,大電源在電源層處理,盡量保持平面完整。 5.【問題分析】: 【問題改善建議】:建議頂?shù)讓臃蟮劂~,可以在空閑處打上回流地孔,縮短回流路徑。 6.【問題分析】:兩邊大銅皮,中間窄線連接,會(huì)出現(xiàn)電流瓶頸的情況,電流過載,容易燒壞。 【問題改善建議】:建議中間使用寬銅皮連接,保證載流能力。 [size=12.0000pt]7. 【問題分析】:時(shí)鐘線信號(hào)重要,且容易受到影響,pcb中間距不夠。 【問題改善建議】:建議對(duì)時(shí)鐘線進(jìn)行包地處理或者與其他信號(hào)線保證3W的間距。 8.【問題分析】:如下圖的信號(hào),設(shè)計(jì)者定義的是電源信號(hào),卻用信號(hào)線的寬度的線連接,載流不夠,會(huì)出現(xiàn)瓶頸。 【問題改善建議】:建議加粗,或使用銅皮連接。 三.生產(chǎn)工藝: 1.【問題分析】:所有過孔開窗,生產(chǎn)后,這些過孔裸露的部分容易被腐蝕氧化,出現(xiàn)短路的現(xiàn)象。 【問題改善建議】:建議對(duì)過孔進(jìn)行蓋油處理。
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