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畫好原理圖之后就是為元器件分配封裝了,武漢斯利通陶瓷電阻基板封裝的時(shí)候,建議最好使用系統(tǒng)封裝庫或者公司封裝庫中的封裝,因?yàn)檫@些封裝都是前人已經(jīng)驗(yàn)證過的,能不自己做封裝就不要自己做封裝。但是很多時(shí)候我們還是要自己做封裝的,要么在做封裝的時(shí)候我要注意什么問題呢?首先我們手頭必須該Component或者M(jìn)odule的封裝尺寸,這個(gè)一般datasheet中都會(huì)有說明,有的元件在datasheet中有建議的陶瓷基板led封裝,這是我們應(yīng)該按照datasheet中的建議設(shè)計(jì)封裝;如果 datasheet中只給出了外形尺寸,那么在做封裝時(shí)要比外形尺寸大0.5mm-1.0mm。(斯利通陶瓷電路板)
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