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畫好原理圖之后就是為元器件分配封裝了，斯利通金屬陶瓷基板建議最好使用系統(tǒng)封裝庫或者公司封裝庫中的封裝，因為這些封裝都是前人已經(jīng)驗證過的，能不自己做封裝就不要自己做封裝。但是很多時候我們還是要自己做封裝的，要么在做封裝的時候我要注意什么問題呢？首先我們手頭必須該Component或者Module的封裝尺寸，這個一般datasheet中都會有說明，有的元件在datasheet中有建議的封裝，這是我們應(yīng)該按照datasheet中的建議設(shè)計封裝；如果 datasheet中只給出了外形尺寸，那么在做封裝時要比外形尺寸大0.5mm-1.0mm。; h2 F: U7 b @" L- G( f/ d# t2 |
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: j6 b" U" e( E. t Y# a如果空間允許，建議做封裝時給Component或者 Module加上outline或者外框；如果空間實在不允許，可以選擇只給部分原件加outline或者外框。關(guān)于原價的封裝國際上也有一些規(guī)范，大家可以參考IPC-SM-782A、IPC-7351及其他相關(guān)資料。
: e3 {. w, j- J0 T) ]8 e4 T* z1 H) R( u# A
) l0 q' C3 j' G9 x3 C在你畫好一個封裝后，請你看著以下問題進行對照，如果下面的問題你都做到了，那么你建的封裝應(yīng)該不會出現(xiàn)什么問題！
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% Q) O* ^* x2 J! x(1) 引腳間距正確嗎？答案為否的話你很可能連焊都焊不上去！
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(2) 焊盤設(shè)計夠合理嗎？焊盤過大或過小都不利于焊接！
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(3) 你設(shè)計的封裝是從Top View的角度設(shè)計的嗎？設(shè)計封裝時最好以Top View的角度設(shè)計，斯利通金屬陶瓷基板Top View就是將元件引腳背著自己看時的角度。如果設(shè)計的封裝不是以Top View角度設(shè)計，板子做好后你很可能要把元件四腳朝天焊(SMD元件只能四腳朝天焊)或者裝到板子背面去(PTH元件要焊到背面)。
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