陶瓷PCB封裝工藝庫(kù)制作和當(dāng)中的外形設(shè)計(jì)焊盤(pán)原理

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當(dāng)我們仔細(xì)考量的時(shí)候會(huì)發(fā)現(xiàn)，陶瓷PCB的封裝工藝會(huì)顯得比較簡(jiǎn)單，PCB封裝庫(kù)制作照著元件手冊(cè)畫(huà)焊盤(pán)很多人都會(huì)，但是斯利通陶瓷電阻基板畫(huà)的時(shí)候要注意怎么畫(huà)出的焊盤(pán)最好，相信這些小技巧會(huì)令你更加學(xué)習(xí)到更加完備的焊盤(pán)知識(shí)。貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的應(yīng)加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。
腳間距密集的IC腳焊盤(pán)如果沒(méi)有連接到手插件焊盤(pán)時(shí)需要加測(cè)試焊盤(pán)，如為貼片IC時(shí)，測(cè)試點(diǎn)不能置如貼片IC絲印內(nèi)。測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。焊盤(pán)間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過(guò)波峰時(shí)連焊。
貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長(zhǎng)度一般取2、3mm為宜。陶瓷電阻基板單面板若有手焊元件，要開(kāi)走錫槽，方向與過(guò)錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM。導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。
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