PCB阻焊設計對PCBA可制造性研究

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隨著現代科技技術的發(fā)展，日漸精細的半導體工藝使芯片尺寸越來越小，芯片封裝尺寸小必然導致器件引腳間距小。從而給PCB制造和PCBA加工帶來更高的要求，焊盤設計和阻焊設計對產品的可制造性具有非常大的的影響，特別是PCB阻焊設計尤為關鍵。本課題通過研究PCB焊盤阻焊設計的大小對smt焊接質量影響。從而提出在pcb設計和PCB工程階段通過有效的阻焊設計規(guī)避產品可制造性方面的問題。

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陳銘斯

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