|
1.包裝:無色氣珠袋真空包裝,內有干燥劑,包裝緊密
) B7 i5 U# K4 R( W3 l3 u5 S
7 W1 y( w! a+ _8 Z% J6 H) E2.絲。壕路板表面的字符和符號的絲印必須是清楚,明顯,顏色符合規(guī)定,沒有重復印刷,漏印刷,多印刷,位置偏位,錯印。
3 Z8 E2 `8 X8 d4 K" m& Y; q: p ?. d. s- r* E2 P
3.板邊板面:檢查PCB表面是否有污漬、雜物、凹坑、錫渣殘留;板面是否劃傷露底材;邊緣是否有洗邊后留下的毛刺、缺口;多層板是否會有分層、等。( D! O5 B! J$ P6 p U9 l2 L
4.導線:不能出現(xiàn)短路、開路、導線露銅、銅箔浮離、補線等。 焊盤:焊盤應均勻上錫,不能露銅、損傷、脫落、變形等。 金手指:光澤,凸點/起泡,污點,銅箔浮離,表面鍍層,毛頭,鍍附著力等。 * d% Z( A( `6 S$ \
5.孔:檢查時對照上一批次好的PCB進行對照,檢查有沒有漏鉆孔、多鉆孔,堵孔, ,孔偏。 阻焊膜:檢查時可使用洗板水進行擦拭,檢查其著附性,檢查是否會脫落,有沒有氣泡、是否有修補的現(xiàn)象等,阻焊膜的顏色必須符合規(guī)定。
# p7 f- |9 h. d; }( W8 J. g; @6. 標記:字符,基準點,型號版本,防火等級/UL.標,電氣測試章,廠商名牌,生產日期等。
! l) `- J: O3 e4 Y1 F5 S* g7.尺寸測量:測量來料PCB實際尺寸是否為訂單所規(guī)定的。 # p$ Q. d5 B5 v- q# V$ m9 H7 |. |
翹曲度或彎曲度檢驗:
8 p3 |# d' ?* T. h$ {8.可焊性測試:抽取部分PCB進行實際焊接,檢查能否很容易的將零件焊接上。
Y" h8 G9 Y, c& i3 z |
|