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電路板采用網(wǎng)格覆銅還是實心覆銅 一、什么是覆銅 所謂覆銅，就是將柔性電路板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。
覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會要求PCB 設(shè)計者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線，覆銅如果處理的不當，那將得不賞失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？
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2019-11-11 08:28 上傳
大家都知道在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20 時，就會產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲就會通過布線向外發(fā)射，如果在PCB中存在不良接地的覆銅話，覆銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是“地線”，一定要以小于λ/20 的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。 二、覆銅的兩種形式 覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。因此大面積覆銅，一般也會開幾個槽，緩解銅箔起泡。如下圖
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2019-11-11 08:29 上傳
單純的的的網(wǎng)格覆銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了，
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