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[PCB技術(shù)] PCB設(shè)計(jì)中會(huì)需要注意哪些間距要求?

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發(fā)表于 2020-3-6 13:53:47 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
我們?cè)谄匠5?a href="http://justinreifeis.com/forum-114-1.html" target="_blank" class="relatedlink">pcb設(shè)計(jì)中會(huì)遇到各種各樣的安全間距的問題,比如像過孔跟焊盤的間距,走線跟走線之間的間距等等都是我們應(yīng)該要考慮到的地方。那么我們今天就把這些間距要求分為兩類,一類是:電氣安全間距;另一類為:非電氣安全間距。

一、電氣安全間距:
1.導(dǎo)線之間間距:
根據(jù)pcb生產(chǎn)產(chǎn)家的生產(chǎn)能力,走線與走線之間的間距不得低于4MIL。最小線距,也是線到線,線到焊盤的間距。那么,從我們的生產(chǎn)角度出發(fā)的話,當(dāng)然是在有條件的情況下越大越好了。一般常規(guī)的10MIL比較常見了。
2.焊盤孔徑與焊盤寬度:
根據(jù)PCB生產(chǎn)廠家,焊盤孔徑如果以機(jī)械鉆孔方式,最小不得低于0.2mm,如果以鐳射鉆孔方式,最小不得低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有所區(qū)別。一般能管控在0.05mm以內(nèi)內(nèi)。焊盤寬度最小不得低0.2mm。
3.焊盤與焊盤之間的間距:
根據(jù)PCB生產(chǎn)廠家的加工能力,焊盤與焊盤之間間距不得小于0.2MM。
4.銅皮與板邊之間的間距:
帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm,如果是大面積鋪銅,通常也是與板邊需要有內(nèi)縮距離,一般設(shè)為20mil。一般情況下,出于電路板成品機(jī)械考慮,或者避免銅皮裸露在板邊可能引起的卷邊或電氣短路等情況發(fā)生,工程師經(jīng)常會(huì)將大面積鋪銅塊相對(duì)于板邊內(nèi)縮20mil,而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。這種銅皮內(nèi)縮的處理方法有很多種。比如板邊繪制keepout層,然后設(shè)置鋪銅與keepout的距離。
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二、非電氣的安全間距:
1. 字符的寬度和高度及間距:
關(guān)于絲印的字符我們一般使用常規(guī)的值如:5/30 6/36 MIL等。因?yàn)楫?dāng)文字太小時(shí),加工印刷出來會(huì)模糊不清。
2.絲印到焊盤的距離:
絲印不允許上焊盤。因?yàn)榻z印若蓋上焊盤,在上錫的時(shí)候絲印處將不能上錫,從而影響元器件裝貼。一般板廠要求預(yù)留8mil的間距。如果是因?yàn)橐恍㏄CB板面積是在很緊密,我們做到4MIL的間距也是勉強(qiáng)可以接受的。那么,如果絲印在設(shè)計(jì)時(shí)不小心蓋過焊盤,板廠在制造時(shí)會(huì)自動(dòng)消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫。所以需要我們注意一下。
3.機(jī)械結(jié)構(gòu)上的3D高度和水平間距
   PCB上器件在裝貼時(shí)要考慮到水平方向上和空間高度上會(huì)不會(huì)與其他機(jī)械結(jié)構(gòu)有沖突。因此在設(shè)計(jì)時(shí),要充分考慮到元器件之間,以及PCB成品與產(chǎn)品外殼之間,空間結(jié)構(gòu)上的適配性,為各目標(biāo)對(duì)象預(yù)留安全間距。



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發(fā)表于 2020-3-10 21:41:40 | 只看該作者
學(xué)習(xí)一下,謝謝分享

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發(fā)表于 2020-3-18 11:15:39 | 只看該作者
總結(jié)的基礎(chǔ) 設(shè)計(jì)要求,對(duì)于新手來說十分友好

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