Altium Designer導入3D封裝模型后發(fā)現(xiàn)與焊盤錯位怎么辦？

嘻嘻哈哈123

Altium designer導入3D封裝模型后發(fā)現(xiàn)與焊盤錯位怎么辦？

答：AD制作完封裝，導入3D封裝模型后發(fā)現(xiàn)3D封裝模型錯位

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范子健

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高天原

看看看看看

傻傻的愛

謝謝分享

tkhyk

學習學習了

18058179878

怎么回事，我也遇到了這個問題，一直沒解決

夜lyf

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勇子

學習一下，感謝分享

PCB菜雞兒

來瞅一瞅，解決大問題

簡單yinji

福建會館符合規(guī)定和法國的哈根發(fā)貨