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[PCB技術(shù)] PADS:銅皮優(yōu)先級設(shè)置

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發(fā)表于 2022-1-4 17:19:29 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
多個銅皮重疊時,需要考慮到銅皮的優(yōu)先級設(shè)置。不然就會出現(xiàn)如下情況,出現(xiàn)覆銅框里面是空白的,覆銅覆蓋不上去。如下圖所示
這個銅皮優(yōu)先級設(shè)置針對的是覆銅平面,對銅箔是沒有效果的。那么對于pads軟件里面的銅皮優(yōu)先級是如何設(shè)置的呢?
第一步:選中鋪銅平面邊框右鍵,進入到繪圖特性界面選擇“灌注與填充選項”。
第二步:對灌注優(yōu)先級進行選擇,可以參考下面的提示內(nèi)容“優(yōu)先級編號較小的對象將在優(yōu)先級編號較大的對象之前灌注”,即當(dāng)如果有倆個或倆個以上的銅皮重疊的時候,通過設(shè)置優(yōu)先級編號的大小來設(shè)置鋪銅的順序。相對于銅皮重疊時的銅皮覆銅優(yōu)先級編號越小,覆銅的優(yōu)先級越高。當(dāng)然如果優(yōu)先級編號設(shè)置是一樣的,那也會出現(xiàn)如上那種問題的情況。
第三步:設(shè)置完成之后即可以進行覆銅了。

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發(fā)表于 2022-1-16 20:01:09 | 只看該作者
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