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噴墨打印PCB阻焊工藝簡(jiǎn)介

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發(fā)表于 2023-12-13 17:04:35 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
   
3D 噴墨打印PCB阻焊工藝簡(jiǎn)介
王小隴 2023.3編
印制電路板PCB(printedcircuit board)是當(dāng)前電子產(chǎn)品不可或缺的一部分。傳統(tǒng)的pcb生產(chǎn)制作流程在節(jié)能減排和制造精度上都存在著一些無(wú)法克服的問(wèn)題。PCB噴墨打印技術(shù)在縮短生產(chǎn)周期、降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)精度、減少環(huán)境污染等方面具有諸多優(yōu)勢(shì)。

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目     錄
第一部分——阻焊制程概述
1.1   阻焊的用途
1.2   3D 噴墨打印阻焊油墨類型
1.3   3D 噴墨打印阻焊油墨監(jiān)測(cè)
1.4   3D 噴墨打印油墨的組成及反應(yīng)原理介紹
第二部分——工藝簡(jiǎn)介
2.1   3D 噴墨打印阻焊工序流程圖
2.2   工藝流程介紹
2.3   制作中的工藝控制
第三部分——噴墨打印阻焊的品質(zhì)
第四部分——發(fā)展展望
第一部分——阻焊制程概述
1.1、阻焊的用途
將阻焊油墨轉(zhuǎn)移到線路板上,形成與底片一致的圖形,阻焊膜是一種保護(hù)膜,可防止焊接時(shí)橋接,提供長(zhǎng)時(shí)間的絕緣環(huán)境和抗化學(xué)保護(hù)作用,形成PCB板漂亮的外衣。
a. 防焊:留出板上的通孔及PAD,將所有線路和銅面都覆蓋住,防止波峰焊時(shí)造成短路,并節(jié)省焊錫用量;
b. 護(hù)板:防止?jié)駳狻⑺釅A性環(huán)境及各種電解質(zhì)的侵蝕使線路氧化而出現(xiàn)電氣性能問(wèn)題,并防止外來(lái)的機(jī)械傷害以維護(hù)線路板的絕緣效果;
c. 絕緣:由于板子越來(lái)越薄,線寬線距越來(lái)越細(xì),故導(dǎo)體間的絕緣問(wèn)題日益突出,也增加了防焊油墨絕緣性的重要性。
1.2、3D 噴墨打印阻焊油墨的類型
UV噴墨油墨以其節(jié)能、環(huán)保、高效等眾多優(yōu)勢(shì)成為目前受到最多關(guān)注的新型油墨,并擁有巨大的發(fā)展前景。它是一種反應(yīng)型油墨,在紫外光輻照下,數(shù)秒甚至一秒之內(nèi)就可以干燥固化,對(duì)絕大多數(shù)承印材料的附著力良好,且對(duì)化學(xué)、物理環(huán)境的耐受性較好。
1.3、3D 噴墨打印阻焊油墨使用與監(jiān)控
噴墨打印油墨為預(yù)制型油墨,在開(kāi)啟時(shí)搖晃瓶身即可開(kāi)啟添加,在使用過(guò)程中只需要監(jiān)控油墨粘度即可。
a.取樣:測(cè)量粘度時(shí),用一次性針管,吸取待測(cè)的油墨10-20ml;
b.監(jiān)控?cái)?shù)據(jù);將樣品放入粘度測(cè)量槽內(nèi), 等待測(cè)量結(jié)束。粘度數(shù)據(jù)要求<15cP.s。
1.4、3D 噴墨打印油墨的組成及反應(yīng)原理介紹
a.油墨成分介紹:
噴墨打印油墨采用的是uv型固化油墨,可采用汞燈,LED等其它類型紫外燈進(jìn)行快速固化的噴墨打印阻焊油墨,具有出色的噴射性能,可以很好的適應(yīng)工業(yè)噴頭的連續(xù)性噴射。
  
成分
  
作用
  
樹(shù)脂
  
感光及熱固化
  
感光劑
  
引發(fā)感光動(dòng)作及完成整個(gè)固化過(guò)程
  
其他填充劑
  
調(diào)整油墨的流平性,穩(wěn)定性
  
顏料
  
調(diào)整顏色
b.工作原理:
UV油墨固化過(guò)程主要有以下兩種原理:
①光化學(xué)反應(yīng):UV油墨中所含的光聚合引發(fā)劑,在UVLED固化機(jī)的照射下發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)生成自由基。
②鏈?zhǔn)椒磻?yīng):通過(guò)光化學(xué)反應(yīng)生成有引發(fā)鏈?zhǔn)椒磻?yīng)能力的自由基,使UV油墨中的不飽和多官能團(tuán)預(yù)聚物、多官能團(tuán)預(yù)聚物、多官能團(tuán)交聯(lián)劑、活性稀釋劑發(fā)生鏈?zhǔn)椒磻?yīng),互相交聯(lián)生成有三維結(jié)構(gòu)的光固化產(chǎn)物——干燥油墨膜。
第二部分——工藝簡(jiǎn)介
2.1、3D 噴墨打印阻焊工序流程圖
                              
2.2、工藝流程介紹
前處理——去除板面氧化物,油跡及雜質(zhì),粗化銅面以增強(qiáng)綠油與板面的附著力;
a.CAD資料制作——將PCB阻焊層資料轉(zhuǎn)換為可打印的位圖;
b.將打印資料上傳到工作站,噴墨打印設(shè)備可直接調(diào)取打;阻焊打印——將需要的圖像按需直接打印于板面;光學(xué)掃描——掃描打印完成的板子,檢查缺陷并將缺陷圖上傳至工作站;
c.油墨上焊盤、開(kāi)窗不規(guī)則等不合格板采用激光修理,激光機(jī)調(diào)取光學(xué)掃描生成的資料用于修理缺陷;
d.修理完成后檢查修理結(jié)果;
打印字符——掃描合格與修理合格的板子可直接打印字符;QC檢查——QC檢查字符與阻焊外觀;
熱固化——高溫最終固化形成永久性保護(hù)層;
百柔提供的噴墨打印技術(shù)解決方案示意圖;
2.3   制作中的工藝控制
2.3.1、前處理 ——廣泛采用火山灰/氧化鋁(金剛砂)磨板機(jī);     
a.火山灰濃度;10-20%測(cè)試方法;
開(kāi)機(jī)攪拌火山灰&氧化鋁粉槽20分鐘左右,用燒杯取100ml,靜置,待火山灰&氧化鋁粉完全靜置下來(lái),檢查火山灰&氧化鋁粉所在刻度:10-20間為正常。
b.磨痕寬度10-15mm;
磨痕寬度的大小代表著板面的粗糙程度,而磨痕寬度的均勻性則代表著板面粗糙度是否均勻。
測(cè)試方法:
①  使用手動(dòng)檔開(kāi)動(dòng)磨板機(jī)(關(guān)磨轆)運(yùn)輸,放入一塊長(zhǎng)度18inch或以上的板;                  
②  板行置磨轆下后停止運(yùn)輸,開(kāi)動(dòng)磨轆運(yùn)轉(zhuǎn)約10S,停止磨轆;  
③ 僅開(kāi)動(dòng)運(yùn)輸將板退出,觀察板面磨痕寬度是否均勻,測(cè)量全部磨痕的寬度,應(yīng)全部10-15mm范圍內(nèi),否則應(yīng)調(diào)整磨轆深度手輪。
c.熱風(fēng)吹干溫度85-90℃;
熱風(fēng)溫度設(shè)置太低,板面水分不能完全吹干,打印前板面氧化, 將導(dǎo)致阻焊油墨最終從板面脫落,熱風(fēng)溫度設(shè)置太高,板面溫度太高,進(jìn)入無(wú)塵室后對(duì)周圍環(huán)境造成影響,另外亦會(huì)造成板面氧化;
d.磨板效果:20-30S(水膜破碎時(shí)間)
經(jīng)過(guò)磨板處理后銅面呈完全親水性,取一塊光銅板,在DI水中浸泡后銅面形成均勻的水膜,傾斜45°放置,水膜保持20-30S不破裂
注意:前處理后的板子在4小時(shí)內(nèi)完成雙面打印,防止銅面氧化
2.3.3、噴墨打印阻焊控制要點(diǎn)
a.打印設(shè)備精度;
打印設(shè)備精度直接影響PCB的品質(zhì),如果精度不夠或誤差較大會(huì)出現(xiàn)圖形偏位,要定期檢查設(shè)備精度,可使用專用的標(biāo)定板,測(cè)試設(shè)備精度,精度要控制在±2.5mil;
b.噴頭狀態(tài);
噴頭狀態(tài)是否良好影響打印品質(zhì),要每天打印測(cè)試條檢查噴頭狀態(tài),如果出現(xiàn)堵孔、斜噴要及時(shí)處理;
C.油墨粘度;
噴墨打印粘度的計(jì)量單位為cP.s,油墨的粘度會(huì)影響噴頭狀態(tài)對(duì)打印效果造成影響,粘度過(guò)高還會(huì)造成堵噴頭等情況,所以在設(shè)備停止一周沒(méi)有打印時(shí)需要更換新油墨,油墨粘度需要控制在<15cP.s;
第三部分 ——噴墨打印阻焊的品質(zhì)
3.1  噴墨打印阻焊的品質(zhì)檢測(cè)項(xiàng)目
  
檢測(cè)項(xiàng)目
  
性能要求
測(cè)試方法
  
附著力
  
刀刻百格,無(wú)油墨塊脫落
IPC--SM-840B(3M膠帶測(cè)試)
  
硬度
  
6H鉛筆45度攻角劃油墨無(wú)發(fā)白
IPC--SM-840B(6H鉛筆測(cè)試)
  
回流焊
  
回流焊三次,無(wú)明顯色差、無(wú)起泡/掉油
IPC--SM-840B
  
耐電壓
  
500VDC/MIL
IPC--SM-840B(儀器測(cè)試)
  
耐溶劑性
  
30MINS以上,無(wú)掉油
室溫浸泡
  
耐酸堿
  
30MINS,無(wú)掉油
室溫浸泡
  
耐焊性
  
無(wú)起泡/掉油
288℃±5℃ × 10S × 3次
  
耐熱性
  
無(wú)起泡/掉油
265℃±5℃×10S×3次
  
耐燃性
  
良好
UL94V—0
  
綠油厚度
  
線面10um以上基材面20um以上
微切片測(cè)量
  
耐沉金/銀
  
無(wú)起泡/掉油
微切片/3M膠測(cè)試
3.2  噴墨打印的常見(jiàn)異常及處理方法
  
缺陷
  
原因
處理方法
  
偏位
  
設(shè)備精度不夠、PCB漲縮導(dǎo)致
校準(zhǔn)設(shè)備精度,計(jì)算PCB漲縮
  
油墨上焊盤
  
打印偏位、噴頭撒墨/飛墨
調(diào)整打印位置,清洗或更換噴頭
  
拉絲
  
固化能量過(guò)高、油墨流平性差
降低uv固化能量,調(diào)整油墨流平性
  
露銅
  
板面垃圾、防滲過(guò)度導(dǎo)致
保證板面清潔度,降低防滲濃度或浸泡時(shí)間
  
油墨剝離
  
a.板面不干凈
a. 檢查板面是否有氧化物、指印殘膠等
b.最后固化不足或過(guò)度
b.檢查烘箱溫度和時(shí)間是否正確
第四部分——發(fā)展展望
從PCB噴墨打印機(jī)的研究現(xiàn)狀來(lái)看,目前已經(jīng)開(kāi)發(fā)出成熟的PCB噴墨打印機(jī)系統(tǒng)和PCB噴墨打印材料,在減少材料消耗、縮短生產(chǎn)周期、降低成本和環(huán)境保護(hù)方面都有很大的優(yōu)勢(shì),并且打印精度大為提高,打印線條均勻,避免了傳統(tǒng)方法中落差位置有圖形殘缺不全的情況。綜合來(lái)看,噴墨打印技術(shù)在改善圖形噴印質(zhì)量縮短生產(chǎn)流程和節(jié)能減排方面都極具優(yōu)勢(shì)。

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參考文獻(xiàn);
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《噴墨印刷》* G- u5 D& P2 @$ ~$ Q
                                                                                                                                                                 
編輯;王小隴
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