AD - 牟家緯（昵稱：David AD） -第一次作業(yè) - DCDC電源模塊設計

davidmou

心得：1.鋪銅還是鋪的太丑，鋪的銅在一個區(qū)域，在另一個地方就粗，
          2.器件布局的時候細節(jié)不夠，沒有讓走線盡量的短，不夠緊湊，還有很大提升空間
          3.學習了PCB模塊化布局的大致思路，但細節(jié)不夠

疑難困惑：
          如上圖所示
          1處：該區(qū)域下方和地相連，能夠不用走線，直接用網(wǎng)絡為GND的銅鋪銅嗎
           IC的第10腳和第11腳之后相連的地是大面積的銅，但是IC10腳和11腳之后不是輸出主干道，為什么還要鋪銅，直接用電源走線可行嗎
           或者是10腳和11腳用電源走線連起來導入到底層的地可以嗎
          2處：2處上面，輸出主干道和輸入主干道都已經(jīng)大面積鋪銅DGND，為什么還要加散熱過孔，大面積銅不是可以散熱嗎
           3處：3處標明了3處過孔，這3處過孔和底層的鋪銅好像是為了傳遞信號用的，能否把底層的鋪銅換到表層，還是說這么做是為了充分利用底層的空間和資源，不要讓頂層顯得太臃腫和復雜
           4處：是反饋電路的一部分，同樣，能否把取樣的走線直接換到頂層（不用加過孔切換到底層）
         

         

凡億劉老師

評審提交作業(yè)，沒有PCB文件。