|
晶谷材料玻璃粉做為電子漿料里的粘結(jié)劑,起粘結(jié)和降低燒結(jié)溫度的作用,提高漿料與基材之間的結(jié)合力,用量占漿料總重量的2%~50%; 根據(jù)不同的基材和燒結(jié)溫度等,來選擇合適的玻璃粉,提高對基材的浸潤性,使它能很好的附著在基材上。 晶谷材料低溫導(dǎo)電銀漿專用玻璃粉性能:軟化點(diǎn) 350~850度線膨脹系數(shù) (45~95)*10-7粒徑 1.5~3微米 (可按要求訂做 )外觀顏色 白色超細(xì)粉末,燒后顏色 米黃色 黑色 白色 綠色 |
|