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2024-4-9 09:56 上傳
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第一個是我的結(jié)果(僅S11)和原論文結(jié)果(第二張紅藍(lán))以及天線的結(jié)構(gòu)圖。
自上而下包括輻射貼片和寄生貼片、上層介質(zhì)基板、地平面、下層介質(zhì)基板和下層介質(zhì)基板下表面的饋電結(jié)構(gòu)。
我的結(jié)果和原論文總是不一致,這都可能是我的哪些地方出錯了呀?
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想問一下這種雙層介質(zhì)基板的激勵是只用設(shè)置與微帶線相連的那一層介質(zhì)基板的嗎?還是兩層都激勵?
并且想問一下一般設(shè)置Analysis的setup,其中的maximum number of passes和Delta S設(shè)置為多少比較好?
論文沒有給出,這是因為都是默認(rèn)固定的嗎還是其他原因呀?
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這個是我的激勵設(shè)置,從網(wǎng)上學(xué)來的,哪里不對希望能請各位大佬指正一下!
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