電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺(tái)

PCB聯(lián)盟網(wǎng)

搜索
查看: 451|回復(fù): 0
收起左側(cè)

成功案例 I Cadence 助力 MaxLinear 將模擬和數(shù)字設(shè)計(jì)集成到同一顆芯片中,持續(xù)保持連接解決方案領(lǐng)域領(lǐng)先地位

[復(fù)制鏈接]

298

主題

302

帖子

2165

積分

三級(jí)會(huì)員

Rank: 3Rank: 3

積分
2165
跳轉(zhuǎn)到指定樓層
樓主
發(fā)表于 2024-8-30 18:40:00 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
當(dāng)今的數(shù)字格局瞬息萬變,走在行業(yè)前沿是企業(yè)取得成功的關(guān)鍵。對(duì)于 MaxLinear 來說,彌補(bǔ)固件和硬件開發(fā)之間的差距至關(guān)重要。該公司的所有產(chǎn)品都旨在解決關(guān)鍵的通信和高頻分析難題。為了在連接解決方案領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位,MaxLinear 持續(xù)使用 Cadence 工具。



MaxLinear 掌握獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),能夠在同一顆芯片上集成模擬和數(shù)字設(shè)計(jì)。在光學(xué)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域,MaxLinear 團(tuán)隊(duì)開發(fā)了全球第一個(gè)完全集成的 5nm CMOS PAM4 DSP。他們面臨的最大挑戰(zhàn)之一是如何將面向消費(fèi)者的接入和連接產(chǎn)品同時(shí)推向市場(chǎng)。

一直以來,MaxLinear 的開發(fā)框架受到硬件框架的限制,經(jīng)常導(dǎo)致工期延長(zhǎng),并且可能會(huì)出現(xiàn)不一致的問題。他們認(rèn)識(shí)到,用戶固件開發(fā)需要提前進(jìn)入驗(yàn)證周期,以便讓固件和硬件的發(fā)展更加一致。這種轉(zhuǎn)變不僅使他們能夠優(yōu)化工期,還能確保最終產(chǎn)品的性能更加協(xié)調(diào)。



隨著采用 FinFET 技術(shù)的硅片成本不斷攀升,預(yù)測(cè)芯片功能變得比以往任何時(shí)候都更為重要。Cadence Clarity 3D Solver 和 EMX Planar 3D Solver為 MaxLinear 的設(shè)計(jì)人員提供了所需的數(shù)據(jù)洞察,使他們能夠在設(shè)計(jì)流程的早期階段發(fā)現(xiàn)問題,并指明改進(jìn)產(chǎn)品的方向。

快來觀看下方視頻,一探究竟!



Cadence Clarity 3D Solver 電磁(EM)仿真器用于設(shè)計(jì)關(guān)鍵的互連、IC 模塊、PCB、封裝的聲學(xué)濾波器和系統(tǒng)整合單晶片(SoIC),通過利用 Cadence 分布式多處理技術(shù),克服了傳統(tǒng) EM 分析軟件的限制,提供幾乎無限的容量和 10 倍的仿真速度提升。

這款強(qiáng)大的 3D EM 仿真器基于高精度有限元方法(FEM),現(xiàn)已集成在 Cadence AWR Design Environment 平臺(tái)中,為射頻集成電路(RFIC)/單片微波集成電路(MMIC)、模塊和射頻 PCB 設(shè)計(jì)者提供了隨時(shí)進(jìn)行大容量電磁分析的機(jī)會(huì),實(shí)現(xiàn)大型復(fù)雜射頻/混合信號(hào)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證和簽核。

如欲了解更多信息,歡迎點(diǎn)擊下方圖片,免費(fèi)下載產(chǎn)品手冊(cè):




適用于 PCB 和 IC 封裝結(jié)構(gòu)的整體 3D 電磁場(chǎng)解決方案







▼您可能錯(cuò)過的精彩內(nèi)容▼orcad X:實(shí)現(xiàn) ECAD 與 MCAD 無縫協(xié)作
技術(shù)資訊 I 單級(jí)小信號(hào) RF 放大器設(shè)計(jì)
免費(fèi)下載 I 【PCB 設(shè)計(jì)新手一本通5/5】第5章:扇出研究
主題演講嘉賓揭曉!邀您 8 月 27 日線下共聚 CadenceLIVE China 2024
切換到OrCAD X,立享限時(shí)特優(yōu)折扣!
李老師暑假班pcb設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn):從0到1的進(jìn)階之路

Cadence楷登PCB及封裝資源中心


原文由Cadence楷登PCB及封裝資源中心整理撰寫。
Cadence是唯一一家為整個(gè)電子設(shè)計(jì)鏈提供專業(yè)技術(shù)、工具、IP及硬件的公司。產(chǎn)品應(yīng)用于消費(fèi)電子、云數(shù)據(jù)中心、汽車、航空、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)領(lǐng)域。Cadence創(chuàng)新的 “智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)” 戰(zhàn)略助力客戶優(yōu)化設(shè)計(jì)、縮短開發(fā)周期、打造行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品。
識(shí)別下方二維碼關(guān)注公眾號(hào)



關(guān)于耀創(chuàng)科技


耀創(chuàng)科技(U-Creative)專注于為電子行業(yè)客戶提供電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)解決方案及服務(wù)的高科技公司,是Cadence在國(guó)內(nèi)合作時(shí)間最長(zhǎng)的代理商。      耀創(chuàng)科技(U-Creative)至今積累有20多年的EDA工程服務(wù)經(jīng)驗(yàn),已經(jīng)在中國(guó)為數(shù)百家客戶提供了EDA解決方案及服務(wù),這極大地提高了客戶的硬件設(shè)計(jì)效率和生產(chǎn)效率。公司在引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)的EDA解決方案的同時(shí),針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的特殊性,與Cadence公司合作,在國(guó)內(nèi)最早提出了電子電氣協(xié)同設(shè)計(jì)與工程數(shù)據(jù)管理的概念,成功地在眾多研究所及商業(yè)公司內(nèi)進(jìn)行實(shí)施,極大的改善了PCB/SIP產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)流程,覆蓋從優(yōu)選元件選控、協(xié)同設(shè)計(jì)輸入、在線檢查分析、標(biāo)準(zhǔn)化文檔輸出及PLM/PDM系統(tǒng)集成,獲得了眾多用戶的贊許。與此同時(shí),根據(jù)中國(guó)客戶的實(shí)際情況,公司還提供除了軟件使用培訓(xùn)之外的工程師陪同項(xiàng)目設(shè)計(jì)服務(wù),以幫助客戶在完成實(shí)際課題的同時(shí),也能夠熟練掌握軟件的高級(jí)使用方法,這一舉措也取得了非常好的效果。我們一直秉承“與客戶共同成長(zhǎng)”的服務(wù)理念,希望在國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)域內(nèi)能為更多客戶提供支持與服務(wù)!識(shí)別下方二維碼關(guān)注耀創(chuàng)科技公眾號(hào)

歡迎您的留言!您可以通過微信后臺(tái)留言或發(fā)郵件至sales@u-c.com.cn聯(lián)系我們,非常感謝您的關(guān)注以及寶貴意見。點(diǎn)擊“閱讀原文”,免費(fèi)下載電子書!
↓↓↓期待您的分享、點(diǎn)贊、在看


本帖子中包含更多資源

您需要 登錄 才可以下載或查看,沒有賬號(hào)?立即注冊(cè)

x

發(fā)表回復(fù)

本版積分規(guī)則


聯(lián)系客服 關(guān)注微信 下載APP 返回頂部 返回列表