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對于電子設備來說,工作時都會產(chǎn)生一定的熱量,從而使設備內部溫度迅速上升,如果不及時將該熱量散發(fā)出去,設備就會持續(xù)的升溫,器件就會因過熱而失效,電子設備的可靠性能就會下降。因此,對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。
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% \% k! s* G0 b+ @$ N5 J2 d6 ~1 、加散熱銅箔和采用大面積電源地銅箔。: T6 @" R" q9 y3 B
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根據(jù)上圖可以看到:連接銅皮的面積越大,結溫越低) L$ S9 J# Y: z( p K4 s; c
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. q0 ]: K6 R% \: M T根據(jù)上圖,可以看出,覆銅面積越大,結溫越低。
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2、熱過孔" F. `# U/ j# h6 E2 T
熱過孔能有效的降低器件結溫,提高單板厚度方向溫度的均勻性,為在 PCB 背面采取其他散熱方式提供了可能。通過仿真發(fā)現(xiàn),與無熱過孔相比,在器件熱功耗為 2.5W 、間距 1mm 、中心設計 6x6 的熱過孔能使結溫降低 4.8°C 左右,而 PCB 的頂面與底面的溫差由原來的 21°C 減低到 5°C 。熱過孔陣列改為 4x4 后,器件的結溫與 6x6 相比升高了 2.2°C ,值得關注。
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1 p' o5 r! w; E! U$ m3、IC背面露銅,減小銅皮與空氣之間的熱阻, N' \$ ~5 U, d
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: o& p& A' I3 l! q3 M2 B4、PCB布局2 D5 E1 p+ [! M% S+ ?
大功率、熱敏器件的要求。
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a、熱敏感器件放置在冷風區(qū)。, D6 c, C9 w- F& E# F6 N
b、溫度檢測器件放置在最熱的位置。
5 |0 Z7 t4 _# s) r9 }: s& Xc、同一塊印制板上的器件應盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處),發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流最下游。
$ U1 O$ R5 {4 c4 td、在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。
. j" f8 j( J4 L+ ye、設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動,所以在設計時要研究空氣流動路徑,合理配置器件或印制電路板?諝饬鲃訒r總是趨向于阻力小的地方流動,所以在印制電路板上配置器件時,要避免在某個區(qū)域留有較大的空域。整機中多塊印制電路板的配置也應注意同樣的問題。
4 t/ h# M4 N, \: ?; P) P3 |f、對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域(如設備的底部),千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個器件最好是在水平面上交錯布局。
$ l$ l. e+ D; y0 gg、將功耗最高和發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣,除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件,且在調整印制板布局時使之有足夠的散熱空間。9 J' \2 }+ D$ V$ f) }( Y# j
h、元器件間距建議:7 o# R, g) K ?! t) U! z$ T
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