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什么是RAM?
RAM(Random Access Memory)中文是隨機(jī)存取存儲(chǔ)器。為什么要強(qiáng)調(diào)隨機(jī)存儲(chǔ)呢?因?yàn)樵诖酥埃恍┑拇鎯?chǔ)器都是順序存儲(chǔ)(Direct-Access),比較常見的如光碟,老式的磁帶,磁鼓存儲(chǔ)器等等。隨機(jī)存取存儲(chǔ)器的特點(diǎn)是其訪問數(shù)據(jù)的時(shí)間與數(shù)據(jù)存放在存儲(chǔ)器中的物理位置無關(guān)。
什么隨機(jī)讀寫?
隨機(jī)和順序讀寫,是存儲(chǔ)器的兩種輸入輸出方式。存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)在磁盤中占據(jù)空間,對(duì)于一個(gè)新磁盤,操作系統(tǒng)會(huì)將數(shù)據(jù)文件依次寫入磁盤,當(dāng)有些數(shù)據(jù)被刪除時(shí),就會(huì)空出該數(shù)據(jù)原來占有的存儲(chǔ)空間,時(shí)間長了,不斷的寫入、刪除數(shù)據(jù),就會(huì)產(chǎn)生很多零零散散的存儲(chǔ)空間,就會(huì)造成一個(gè)較大的數(shù)據(jù)文件放在許多不連續(xù)的存貯空間上,讀寫些這部分?jǐn)?shù)據(jù)時(shí),就是隨機(jī)讀寫,磁頭要不斷的調(diào)整磁道的位置,以在不同位置上的讀寫數(shù)據(jù),相對(duì)于連續(xù)空間上的順序讀寫,要耗時(shí)很多。在開機(jī)時(shí)、啟動(dòng)大型程序時(shí),電腦要讀取大量小文件,而這些文件也不是連續(xù)存放的,也屬于隨機(jī)讀取的范圍。
改善方法:做磁盤碎片整理,合并碎片文件,但隨后還會(huì)再產(chǎn)生碎片造成磁盤讀寫性能下降,而且也解決不了小文件的隨機(jī)存取的問題,這只是治標(biāo)。更好的解決辦法:更換電子硬盤(SSD),電子盤由于免除了機(jī)械硬盤的磁頭運(yùn)動(dòng),對(duì)于隨機(jī)數(shù)據(jù)的讀寫極大地提高。
舉個(gè)例子,SSD的隨機(jī)讀取延遲只有零點(diǎn)幾毫秒,而7200RPM的隨機(jī)讀取延遲有7毫秒左右,5400RPM硬盤更是高達(dá)9毫秒之多,體現(xiàn)在性能上就是開關(guān)機(jī)速度。
隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)是存儲(chǔ)器中最為人熟知的一種。之所以RAM被稱為“隨機(jī)存儲(chǔ)”,是因?yàn)榭梢灾苯釉L問任一個(gè)存儲(chǔ)單元,只要知道該單元所在記憶行X和記憶列Y的地址即可定位。
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2024-9-8 19:25 上傳
與RAM形成鮮明對(duì)比的是順序存取存儲(chǔ)器(SAM)。SAM中的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元按照線性順序排列,因而只能依順序訪問(類似于盒式錄音帶)。如果當(dāng)前位置不能找到所需數(shù)據(jù),就必須依次查找下一個(gè)存儲(chǔ)單元,直至找到所需數(shù)據(jù)為止。SAM非常適合作緩沖存儲(chǔ)器之用,一般情況下,緩存中數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)順序與調(diào)用順序相同(顯卡中的緩存就是個(gè)很好的例子)。而RAM則能以任意的順序存取數(shù)據(jù)。
SRAM和DRAM的區(qū)別?
RAM的另一個(gè)特點(diǎn)是易失性(Volatile),雖然業(yè)界也有非易失(non-volatile)的RAM,例如,利用電池來維持RAM中的數(shù)據(jù)等方法。
RAM主要的兩種類別是SRAM(Static RAM)和DRAM(Dynamic RAM)。
SRAM的S是Static的縮寫,全稱是靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器。而DRAM的D是Dynamic的縮寫,全稱是動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器。
SRAM的結(jié)構(gòu),6場(chǎng)效應(yīng)管組成一個(gè)存儲(chǔ)bit單元的結(jié)構(gòu):
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工作原理相對(duì)比較簡單,我們先看寫0和寫1操作。寫0操作寫0的時(shí)候,首先將BL輸入0電平,(~BL)輸入1電平。然后,相應(yīng)的Word Line(WL)選通,則M5和M6將會(huì)被打開。0電平輸入到M1和M2的G極控制端1電平輸入到M3和M4的G極控制端因?yàn)镸2是P型管,高電平截止,低電平導(dǎo)通。而M1則相反,高電平導(dǎo)通,低電平截止。所以在0電平的作用下,M1將截止,M2將打開。(~Q)點(diǎn)將會(huì)穩(wěn)定在高電平。同樣,M3和M4的控制端將會(huì)輸入高電平,因NP管不同,M3將會(huì)導(dǎo)通,而M4將會(huì)截止。Q點(diǎn)將會(huì)穩(wěn)定在低電平0。最后,關(guān)閉M5和M6,內(nèi)部M1,M2,M3和M4處在穩(wěn)定狀態(tài),一個(gè)bit為0的數(shù)據(jù)就被鎖存住了。此時(shí),在外部VDD不斷電的情況下,這個(gè)內(nèi)容將會(huì)一直保持。
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DRAM(Dynamic RAM)是指動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器。與SRAM最大的不同是,DRAM需要通過刷新操作來保持其存儲(chǔ)的內(nèi)容。讓我們先來看看其一個(gè)bit存儲(chǔ)單元(Cell)的結(jié)構(gòu):
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其核心部件是4號(hào)位的電容C,這個(gè)電容大小在pF級(jí)別,用來存儲(chǔ)0和1的內(nèi)容。
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由于電容會(huì)慢慢放電,其保存的電量將會(huì)隨時(shí)間推移而慢慢漏電流漏掉。為了保證其內(nèi)容的完整性,我們需要把里面的內(nèi)容定期讀出來再填寫回去。這個(gè)操作稱為刷新操作(Refresh)。
SDRAM 只有通過刷新命令(Refresh)操作才能保證數(shù)據(jù)的可靠性,SDRAM 的刷新操作是周期性的,在兩次刷新的間隔可以進(jìn)行數(shù)據(jù)的相關(guān)操作。我們?cè)诳碨DRAM芯片參數(shù)時(shí),經(jīng)常會(huì)看到4096 Refresh Cycles/64ms或8192 Refresh Cycles/64ms的標(biāo)識(shí),這里的4096與8192就代表 這個(gè)芯片中每個(gè)Bank的行數(shù)。
刷新命令一次僅對(duì)一行有效,也就是說在64ms內(nèi)這兩種規(guī)格的 芯片分別需要完成4096次和8192次刷新操作。這4096操作可以平均15.625μs刷新一次,也可以一次全部刷新完,取決于你的數(shù)據(jù)讀寫時(shí)序。
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當(dāng)需要寫1的時(shí)候,先將BL(Bit Line)輸入高電平1,然后選中對(duì)應(yīng)的Word Line(同一時(shí)間將只有一根WL被選中),打開相應(yīng)的MOS管,如圖中所示3號(hào)位。此時(shí),外部驅(qū)動(dòng)能力很強(qiáng),通過一定的時(shí)間,4號(hào)位的電容將會(huì)被充滿。此時(shí),關(guān)閉3號(hào)位的MOS管。內(nèi)容1將在一定時(shí)間內(nèi)被保存在4號(hào)位的電容中。寫0的操作與之相反,不同的是將4號(hào)位電容中的電荷通過Bit Line放光。然后關(guān)閉3號(hào)位的MOS管,鎖存相應(yīng)數(shù)據(jù)。
而讀操作相對(duì)來說,較為復(fù)雜。4號(hào)位電容非常小,只有pF級(jí)別,而Bit Line往往都很長,上面掛了非常多個(gè)存儲(chǔ)單元(cell),我們可以通過5號(hào)位的電容來表示。所以當(dāng)我們直接把3號(hào)位的MOS管打開,Bit Line上將基本看不到什么變化。
采用放大器來放大4號(hào)位電容的效果。結(jié)構(gòu)圖如下圖所示:
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我們可以定Vref為1/2的VDD電壓,在讀取電容里數(shù)據(jù)之前,我們先將所有Bit Line預(yù)充1/2 VDD的電壓。然后,打開Word Line讓選中的電容連接到Bit Line上面,如果原本的內(nèi)容是1,則Bit line的總電壓將會(huì)小幅攀升。否則,則會(huì)小幅下降。再通過差分放大器,將結(jié)果放大從而實(shí)現(xiàn)讀操作。
這套方案是可以工作的,但Bit Line的數(shù)量不能太大。否則會(huì)導(dǎo)致距離Vref供電處較遠(yuǎn)的放大器Vref的值偏低,而導(dǎo)致差分放大器工作異常。同時(shí),對(duì)于所謂的1/2 VDD預(yù)充,也存在不準(zhǔn)的情況。
為了解決這個(gè)問題,有人提出,不如將原來的一根Bit Line設(shè)計(jì)成一對(duì)Bit Line,當(dāng)其中一根Bit Line上的Cell被選中時(shí),另一根Bit Line將不會(huì)有Cell被選中。從而沒有Cell被選中的Bit Line可以充當(dāng)放大器的Vref輸入,其長度,負(fù)載以及寄生參數(shù)將會(huì)和另一根Bit Line十分一致,這樣一來,放大器的工作就更加穩(wěn)定了。結(jié)構(gòu)圖如下所示:
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當(dāng)讀操作之前,我們先將1/2 VDD電壓同時(shí)注入到BL和(~BL)上,這個(gè)動(dòng)作被稱為(pre-charge預(yù)充電)然后其中一根作為參考,來觀察另一根Bit Line在某個(gè)Cell導(dǎo)通后的變化。
最后,我們總結(jié)一下區(qū)別:
成本對(duì)比:SRAM成本比較高(6個(gè)場(chǎng)效應(yīng)管組成一個(gè)存儲(chǔ)單元),DRAM成本較低(1個(gè)場(chǎng)效應(yīng)管加一個(gè)電容)。另外隨著DDR~DDR5的高速發(fā)展,SDRAM的發(fā)展更快,接口速率更高,生態(tài)更好,工藝更先進(jìn)。所以SDRAM的成本原來越有優(yōu)勢(shì)。
存取速率:照道理來說,SRAM存取速度比較快,DRAM存取速度較慢(電容充放電時(shí)間)。
數(shù)據(jù)地址分開,SRAM不需要PreCharge,不需要Refresh。所以接口效率也越高。
但是隨著DRAM發(fā)展更好,所以DRAM的接口速率發(fā)展越來越快。最終的綜合表現(xiàn)還是DDR勝出。
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本文引用內(nèi)容,包含一下文章的部分內(nèi)容:
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