電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺(tái)

PCB聯(lián)盟網(wǎng)

搜索
查看: 25|回復(fù): 0
收起左側(cè)

利用PCB散熱,是成本最低的辦法

[復(fù)制鏈接]

497

主題

497

帖子

3214

積分

四級(jí)會(huì)員

Rank: 4

積分
3214
跳轉(zhuǎn)到指定樓層
樓主
發(fā)表于 2024-9-6 07:40:00 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
8 x1 R/ P& e3 \1 f2 ?
點(diǎn)擊上方名片關(guān)注了解更多
" M8 k; B2 |* a9 s3 m: ?
9 K+ D& N6 j8 m: `2 _3 O5 j9 ?8 t% i" `3 H% M6 K2 K/ H' ~, @" N' R

) ^+ ]/ D# D9 O& ?) c1 {8 q' O+ ?  u
5 n- c/ T  J' R% H8 l9 g對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō),工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱而失效,電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。0 E: p, V9 j: s
- ]( C0 X; a5 t- q- k8 \" D" q" n
1 、加散熱銅箔和采用大面積電源地銅箔。! r" p6 p1 v6 T9 d2 f0 `6 t

% C4 E3 X  C& F
; I7 ^3 \- h2 r, I9 a1 i! W  ^) i& Y, N$ @" G

! \4 R9 B9 d  W 8 q$ ^  m  a7 u1 g. n& d! d" M
根據(jù)上圖可以看到:連接銅皮的面積越大,結(jié)溫越低
2 K. C/ O9 E' g, h: N- X( W
! |# s" F- ^. n根據(jù)上圖,可以看出,覆銅面積越大,結(jié)溫越低。
5 K( m1 V5 \/ j0 U$ P6 W
2 w! e3 N3 `( ^4 F1 g2、熱過(guò)孔- c- v( Y" j, o: E* Y2 `) }
熱過(guò)孔能有效的降低器件結(jié)溫,提高單板厚度方向溫度的均勻性,為在 PCB 背面采取其他散熱方式提供了可能。通過(guò)仿真發(fā)現(xiàn),與無(wú)熱過(guò)孔相比,在器件熱功耗為 2.5W 、間距 1mm 、中心設(shè)計(jì) 6x6 的熱過(guò)孔能使結(jié)溫降低 4.8°C 左右,而 PCB 的頂面與底面的溫差由原來(lái)的 21°C 減低到 5°C 。熱過(guò)孔陣列改為 4x4 后,器件的結(jié)溫與 6x6 相比升高了 2.2°C ,值得關(guān)注。
$ i( G! F, ~) e+ _2 c* l3 ^6 @
' }- A' `% @( s9 j& D3 @7 I4 H; P
3、IC背面露銅,減小銅皮與空氣之間的熱阻  A3 e; n" w$ b
/ _/ u+ i+ Z' l8 x1 f& c
5 X7 i# }; I* i  a0 a. _+ _

% m+ y" L- M) V2 y, I# V+ i4、PCB布局
! B8 S$ W7 [8 J; ]- e大功率、熱敏器件的要求。, K( J# o/ p0 u# W. J& `4 f
5 [( e4 R6 B' |# _% n
a、熱敏感器件放置在冷風(fēng)區(qū)。
) l' D; u  D/ X- Bb、溫度檢測(cè)器件放置在最熱的位置。& w1 E: H4 u2 g
c、同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處),發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流最下游。8 P6 C' y3 D) Q( c% J
d、在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。
# t3 B0 O/ S8 N* e3 Q5 o' `. ze、設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng),所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑,合理配置器件或印制電路板?諝饬鲃(dòng)時(shí)總是趨向于阻力小的地方流動(dòng),所以在印制電路板上配置器件時(shí),要避免在某個(gè)區(qū)域留有較大的空域。整機(jī)中多塊印制電路板的配置也應(yīng)注意同樣的問(wèn)題。( x- J9 l; ]) `# Z  U- P1 ]7 U
f、對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域(如設(shè)備的底部),千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局。( e0 ]) R2 w' \
g、將功耗最高和發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣,除非在它的附近安排有散熱裝置。在設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件,且在調(diào)整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間。
; l  J' n. z2 H1 w1 {4 G/ \h、元器件間距建議:
. |3 y4 O; U6 B) f2 s5 n- z+ P- D' ~9 i! R0 S% B. w2 A4 i
2 |4 H$ O5 p( M0 {2 D

0 J: Y" h( d, T  B/ k - E; |( H% X# `! h/ S% U
聲明:- M2 ?. s+ t! R6 |: l
聲明:文章來(lái)源網(wǎng)絡(luò)。本號(hào)對(duì)所有原創(chuàng)、轉(zhuǎn)載文章的陳述與觀點(diǎn)均保持中立,推送文章僅供讀者學(xué)習(xí)和交流。文章、圖片等版權(quán)歸原作者享有,如有侵權(quán),聯(lián)系刪除。投稿/招聘/推廣/宣傳/技術(shù)咨詢(xún) 請(qǐng)加微信:woniu26a推薦閱讀▼$ h$ x; e9 q' S- z# d; ]
電路設(shè)計(jì)-電路分析
/ M; a1 g# z& Z, demc相關(guān)文章9 a4 M  L, ~! [% z9 o* y% x
電子元器件+ Z# ~/ O5 S% O1 q9 Y6 q. l& \
后臺(tái)回復(fù)“加群”,管理員拉你加入同行技術(shù)交流群。

發(fā)表回復(fù)

本版積分規(guī)則

關(guān)閉

站長(zhǎng)推薦上一條 /1 下一條


聯(lián)系客服 關(guān)注微信 下載APP 返回頂部 返回列表