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我是老溫,一名熱愛學(xué)習(xí)的嵌入式工程師: g( }9 C) }7 {, h0 r8 j
關(guān)注我,一起變得更加優(yōu)秀!
& l" P* E& I4 Z! @( E }前段時間,我在網(wǎng)上看到有某些科技愛好者,拆解了多款大疆無人機(jī)的嵌入式主板和電調(diào)板,里面的PCB板子形狀以及元器件的布局,確實讓人感到驚艷,關(guān)于拆解相關(guān)的文章,可以點擊以下鏈接。% H0 d, r+ n) Y0 x" b/ a. h2 A: m0 U; z0 u
# n7 ?9 U4 P0 e4 ?, ~拆開多款大疆無人機(jī)主控,電調(diào)板,欣賞電路板,一次看個夠!6 _* v& [& ]5 |. I0 F6 h; ]$ M$ L
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6 M9 k# G: K/ _, {; Z8 K( w. [賽靈思 ZYNQ-XC7Z045 主控 ^: {% f3 q" u: `
- N" }* f4 s8 I! ?! ^- d A- Q這么多高性能的處理器和存儲器芯片,到底是怎么“塞”在一塊小面積的 PCB 電路板上面,并且還能實現(xiàn)這么多功能的?
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' V/ `" }2 t0 l- W作為一名充滿好奇心的業(yè)余非專業(yè)嵌入式工程師,平時也不少跟硬件電路打交道,于是,我開始扒拉那些關(guān)于印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱 PCB)鮮為人知的發(fā)展歷史。
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8 y: x% X5 B2 Q' N8 G$ I一、PCB 出現(xiàn)之前
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在PCB出現(xiàn)之前,電子元器件是通過導(dǎo)線直連的方式,直接焊接在一個絕緣底座上面的,這種方式雖然也可以讓電子元器件工作,但整個體積比較龐大,也很脆弱笨重。
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史前時代的電路設(shè)計0 \0 v3 E: r4 w1 a! \
, P" \: [/ h3 l) j% P3 y二、第一塊 PCB 的誕生1 c2 o/ i4 s$ Q
! r7 p* L: ^% a; p1 v1936年,奧地利工程師 Paul Eisler 受到了印刷技術(shù)的啟發(fā),首先提出“印刷電路”的概念,并且在一臺收音機(jī)里面設(shè)計出世界上第一塊PCB電路,解決了手工焊接電路容易出錯且難以規(guī);膯栴}。
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歷史上第一塊 PCB 電路
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后來, Paul Eisler 還參考照相印刷工藝,用化學(xué)藥水來溶解未被掩蔽的金屬銅箔,即腐箔技術(shù),奠定了以后光刻工藝的技術(shù)基礎(chǔ)。4 b# D* C- E! N+ R, J: K
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三、高多層 PCB 的問世
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二十世紀(jì)五六十年代,集成電路 IC 的快速發(fā)展,PCB開始邁進(jìn)了多層板時代,1960年,Litton Systems公司首先在一臺小型計算機(jī)上面應(yīng)用 6 層印制電路板。2 g5 K3 n& C/ m; L+ i
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我國的第一塊 6 層電路板是在1964年實驗室條件下研制成功的,并在1967年把 6 ~ 8層板應(yīng)用于大型計算機(jī)工業(yè)化生產(chǎn)。
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3 U0 z! Y# t" {: f3 U9 s8 Y' ]20世紀(jì)60年代的多層 PCB
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四、高多層PCB的發(fā)展9 d( E( S% o' W7 j
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二十世紀(jì)九十年代,輕量小型化的筆記本電腦、移動電話、攝像機(jī)等數(shù)碼電子產(chǎn)品陸續(xù)問世,推動了高密度互連多層板技術(shù)(HDI PCB)的發(fā)展,后來也衍生發(fā)明出BGA(球柵陣列)封裝技術(shù)。
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二十一世紀(jì)初,第二代 HDI 技術(shù)可以讓 PCB 的最終線距達(dá)到了 40 μm,2017年后,HDI 和 微孔技術(shù)在提升元器件密度方面,提供了顯著的幫助。+ D& |% Q( {" f# B/ D
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時至今日,我們的生活已經(jīng)離不開高密度多層PCB,因為我們的生活已經(jīng)離不開手機(jī)的參與,手機(jī)各種主板PCB就是基于高密度多層PCB技術(shù)來制造的。+ I+ m! h9 b- S; a
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3 T2 C- y- }) o2 U: u, J5 r ziPhone15 主板射頻板部分
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四、高多層板的打樣與制造
1 L& S! f i; J; _, K/ G我在2013年剛剛?cè)胄须娮娱_發(fā)的時候,少不了搗鼓各種簡單的數(shù)字電路,那時候的雙層PCB打樣也不便宜,一款小面積的雙層PCB打樣就要50塊錢,而且還不包郵。(那時候,洞洞板真是個好東西。1 @6 E! H3 F2 E5 J) y @
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u) U( K5 {, u% V! O* M& v用洞洞板搭建的簡陋電路
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十幾年前的洞洞板避障小車
( g) Y& O; ^7 X) W如今,現(xiàn)代PCB技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)讓硬件產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的成本降低了不少,其中一個典型案例,就是嘉立創(chuàng)在前幾年推出的PCB免費打樣,當(dāng)時還引起了PCb制板行業(yè)的價格內(nèi)卷,毫無疑問,受益的肯定是廣大客戶。! N7 h; |, j4 M! O) A
(我記得當(dāng)時一天內(nèi)接到四五家PCB板廠的注冊邀請電話,大量送免費打樣券)! m/ s4 ^3 `" c
嘉立創(chuàng)的免費打樣是從雙層板起步的,后來逐漸升級到4層、6層沉金板免費打樣,這種讓利幅度,可以讓所有智能硬件開發(fā)者輕松獲得高質(zhì)量的PCB打樣服務(wù)。
( ?. h0 {. }, _(我當(dāng)然不會錯過這種好事兒~
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7 y3 @5 x3 W$ b- a嘉立創(chuàng)官網(wǎng)公告$ Z7 {# S3 Z( ?0 @
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& K* R. k" A3 w六層PCB打樣要花 400 塊錢
# K( y: l% `$ }/ {9 K: C之所以選擇嘉立創(chuàng)進(jìn)行PCB打樣,主要是因為嘉立創(chuàng)的服務(wù)體系做得很完善,不僅僅能提供PCB打樣,還可以提供PCB-layout,物料采購,smt貼片,3D外殼制作等等一整套產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù),無疑是為經(jīng)常跟智能硬件打交道的嵌入式工程師,提供了很大的幫助。3 O2 v0 g( H7 g1 z8 Q6 ~! `0 h
最近,嘉立創(chuàng)還搞出了高多層板統(tǒng)一默認(rèn)盤中孔,把沉金厚度提高到2u",并且不限定你的PCB板子上面是否有BGA封裝芯片,一起來欣賞一下高多層PCB的盤中孔和加厚沉金工藝吧~$ z) C- t7 A) Y1 F! F( x
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圖片來源:嘉立創(chuàng)官網(wǎng)2 ?9 Z; W5 V: Y; N3 [' E3 D8 c
四、高多層板的未來發(fā)展0 Y H/ H8 m$ E7 Q: b C. ^
從早期的單雙面電路,發(fā)展到如今的高多層板,PCB 制作工藝的演變推進(jìn)為現(xiàn)代智能硬件行業(yè)帶來了無限的想象空間。. v, I% ^, h8 X( W
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不久的將來,無論是AI大模型算力卡、具身智能機(jī)器人,還是自動駕駛以及航天工業(yè),這些科技領(lǐng)域的發(fā)展都將會大大依賴于高多層PCB的支持。
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這不僅僅是嘉立創(chuàng)繼續(xù)努力深耕的方向,也是所有科技創(chuàng)新者的共同愿景和期盼。( Q% m+ M* c+ [+ ~+ Y2 g8 p) Y
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圖片來源:網(wǎng)絡(luò)
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嵌入式 C 語言的自我修養(yǎng)+ p6 d! C& R/ h
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6 Q7 F0 D# k4 `2 {) q. T! a; v2 p0 F 被 char 類型的變量坑慘了!. w Q7 n% c, }$ B
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嵌入式 C 語言知識點,動態(tài)變長數(shù)組
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