這些嵌入式主板，確實(shí)驚艷到我了！

工程師進(jìn)階筆記

我是老溫，一名熱愛學(xué)習(xí)的嵌入式工程師
關(guān)注我，一起變得更加優(yōu)秀！
前段時(shí)間，我在網(wǎng)上看到有某些科技愛好者，拆解了多款大疆無人機(jī)的嵌入式主板和電調(diào)板，里面的PCB板子形狀以及元器件的布局，確實(shí)讓人感到驚艷，關(guān)于拆解相關(guān)的文章，可以點(diǎn)擊以下鏈接。

拆開多款大疆無人機(jī)主控，電調(diào)板，欣賞電路板，一次看個(gè)夠！



賽靈思 ZYNQ-XC7Z045 主控

* d7 n" ~1 h& T; B, H( c這么多高性能的處理器和存儲(chǔ)器芯片，到底是怎么“塞”在一塊小面積的 PCB 電路板上面，并且還能實(shí)現(xiàn)這么多功能的？

% t, v* p5 s' S! C9 h作為一名充滿好奇心的業(yè)余非專業(yè)嵌入式工程師，平時(shí)也不少跟硬件電路打交道，于是，我開始扒拉那些關(guān)于印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱 PCB）鮮為人知的發(fā)展歷史。

一、PCB 出現(xiàn)之前
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* ]4 r9 d6 o0 W. d在PCB出現(xiàn)之前，電子元器件是通過導(dǎo)線直連的方式，直接焊接在一個(gè)絕緣底座上面的，這種方式雖然也可以讓電子元器件工作，但整個(gè)體積比較龐大，也很脆弱笨重。
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史前時(shí)代的電路設(shè)計(jì)

二、第一塊 PCB 的誕生

1936年，奧地利工程師 Paul Eisler 受到了印刷技術(shù)的啟發(fā)，首先提出“印刷電路”的概念，并且在一臺(tái)收音機(jī)里面設(shè)計(jì)出世界上第一塊PCB電路，解決了手工焊接電路容易出錯(cuò)且難以規(guī)�；�的問題。


歷史上第一塊 PCB 電路

后來， Paul Eisler 還參考照相印刷工藝，用化學(xué)藥水來溶解未被掩蔽的金屬銅箔，即腐箔技術(shù)，奠定了以后光刻工藝的技術(shù)基礎(chǔ)。

三、高多層 PCB 的問世

0 O- z8 z+ S. U+ y: h. ~) I二十世紀(jì)五六十年代，集成電路 IC 的快速發(fā)展，PCB開始邁進(jìn)了多層板時(shí)代，1960年，Litton Systems公司首先在一臺(tái)小型計(jì)算機(jī)上面應(yīng)用 6 層印制電路板。

我國的第一塊 6 層電路板是在1964年實(shí)驗(yàn)室條件下研制成功的，并在1967年把 6 ~ 8層板應(yīng)用于大型計(jì)算機(jī)工業(yè)化生產(chǎn)。

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20世紀(jì)60年代的多層 PCB
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" h8 S, c: c8 W/ r四、高多層PCB的發(fā)展
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6 \+ [9 p, b4 ~. E. L5 _5 U' A二十世紀(jì)九十年代，輕量小型化的筆記本電腦、移動(dòng)電話、攝像機(jī)等數(shù)碼電子產(chǎn)品陸續(xù)問世，推動(dòng)了高密度互連多層板技術(shù)（HDI PCB）的發(fā)展，后來也衍生發(fā)明出BGA（球柵陣列）封裝技術(shù)。
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9 m0 Y  {- N0 H二十一世紀(jì)初，第二代 HDI 技術(shù)可以讓 PCB 的最終線距達(dá)到了 40 μm，2017年后，HDI 和 微孔技術(shù)在提升元器件密度方面，提供了顯著的幫助。

時(shí)至今日，我們的生活已經(jīng)離不開高密度多層PCB，因?yàn)槲覀兊纳�活已�?jīng)離不開手機(jī)的參與，手機(jī)各種主板PCB就是基于高密度多層PCB技術(shù)來制造的。
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+ y1 ]4 `& r* j) S! |3 y9 g0 ViPhone15 主板射頻板部分
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四、高多層板的打樣與制造
我在2013年剛剛?cè)胄须娮娱_發(fā)的時(shí)候，少不了搗鼓各種簡單的數(shù)字電路，那時(shí)候的雙層PCB打樣也不便宜，一款小面積的雙層PCB打樣就要50塊錢，而且還不包郵。（那時(shí)候，洞洞板真是個(gè)好東西�。�

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- v% R; Q5 [7 t用洞洞板搭建的簡陋電路
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- i; c9 _$ ~: \6 s( }1 W4 F- H) `十幾年前的洞洞板避障小車
" X7 w7 H$ L4 O5 i* ]& g$ W2 j如今，現(xiàn)代PCB技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)讓硬件產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的成本降低了不少，其中一個(gè)典型案例，就是嘉立創(chuàng)在前幾年推出的PCB免費(fèi)打樣，當(dāng)時(shí)還引起了PCb制板行業(yè)的價(jià)格內(nèi)卷，毫無疑問，受益的肯定是廣大客戶。
* X" V+ N0 u* w( Q/ o（我記得當(dāng)時(shí)一天內(nèi)接到四五家PCB板廠的注冊邀請電話，大量送免費(fèi)打樣券）
6 {: Z2 o+ K  u2 D) C' c嘉立創(chuàng)的免費(fèi)打樣是從雙層板起步的，后來逐漸升級(jí)到4層、6層沉金板免費(fèi)打樣，這種讓利幅度，可以讓所有智能硬件開發(fā)者輕松獲得高質(zhì)量的PCB打樣服務(wù)。
4 C' h0 P+ Z: P) j（我當(dāng)然不會(huì)錯(cuò)過這種好事兒~

）

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嘉立創(chuàng)官網(wǎng)公告
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  H2 I  a4 Q8 h; D- K# A六層PCB打樣要花 400 塊錢
* b8 d8 X2 G4 D! {+ d5 B$ `之所以選擇嘉立創(chuàng)進(jìn)行PCB打樣，主要是因?yàn)榧瘟��?chuàng)的服務(wù)體系做得很完善，不僅僅能提供PCB打樣，還可以提供PCB-layout，物料采購，smt貼片，3D外殼制作等等一整套產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)，無疑是為經(jīng)常跟智能硬件打交道的嵌入式工程師，提供了很大的幫助。
. c* ^- [% Q( V! s3 f最近，嘉立創(chuàng)還搞出了高多層板統(tǒng)一默認(rèn)盤中孔，把沉金厚度提高到2u"，并且不限定你的PCB板子上面是否有BGA封裝芯片，一起來欣賞一下高多層PCB的盤中孔和加厚沉金工藝吧~
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( ], `1 y; c" g" G圖片來源：嘉立創(chuàng)官網(wǎng)
四、高多層板的未來發(fā)展
從早期的單雙面電路，發(fā)展到如今的高多層板，PCB 制作工藝的演變推進(jìn)為現(xiàn)代智能硬件行業(yè)帶來了無限的想象空間。
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: k9 e5 j' J  `3 Z% P  z不久的將來，無論是AI大模型算力卡、具身智能機(jī)器人，還是自動(dòng)駕駛以及航天工業(yè)，這些科技領(lǐng)域的發(fā)展都將會(huì)大大依賴于高多層PCB的支持。

這不僅僅是嘉立創(chuàng)繼續(xù)努力深耕的方向，也是所有科技創(chuàng)新者的共同愿景和期盼。

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圖片來源：網(wǎng)絡(luò)
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. N( S! R, w# i                                                                                        嵌入式 C 語言的自我修養(yǎng)
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/ A9 X; m9 u! J, {* ~" w                                                               
                                                                       
                                                                               

                                                                               
                                                                                        被 char 類型的變量坑慘了！
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" I* S: K# W1 q9 A, D- K                                                                                        嵌入式 C 語言知識(shí)點(diǎn)，動(dòng)態(tài)變長數(shù)組
我是老溫，一名熱愛學(xué)習(xí)的嵌入式工程師
2 m; c/ z  ^6 O( N& T關(guān)注我，一起變得更加優(yōu)秀！