這些嵌入式主板，確實驚艷到我了！

我是老溫，一名熱愛學(xué)習(xí)的嵌入式工程師
關(guān)注我，一起變得更加優(yōu)秀！
前段時間，我在網(wǎng)上看到有某些科技愛好者，拆解了多款大疆無人機的嵌入式主板和電調(diào)板，里面的PCB板子形狀以及元器件的布局，確實讓人感到驚艷，關(guān)于拆解相關(guān)的文章，可以點擊以下鏈接。

拆開多款大疆無人機主控，電調(diào)板，欣賞電路板，一次看個夠！



賽靈思 ZYNQ-XC7Z045 主控

這么多高性能的處理器和存儲器芯片，到底是怎么“塞”在一塊小面積的 PCB 電路板上面，并且還能實現(xiàn)這么多功能的？

作為一名充滿好奇心的業(yè)余非專業(yè)嵌入式工程師，平時也不少跟硬件電路打交道，于是，我開始扒拉那些關(guān)于印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱 PCB）鮮為人知的發(fā)展歷史。

一、PCB 出現(xiàn)之前

在PCB出現(xiàn)之前，電子元器件是通過導(dǎo)線直連的方式，直接焊接在一個絕緣底座上面的，這種方式雖然也可以讓電子元器件工作，但整個體積比較龐大，也很脆弱笨重。


史前時代的電路設(shè)計

二、第一塊 PCB 的誕生

1936年，奧地利工程師 Paul Eisler 受到了印刷技術(shù)的啟發(fā)，首先提出“印刷電路”的概念，并且在一臺收音機里面設(shè)計出世界上第一塊PCB電路，解決了手工焊接電路容易出錯且難以規(guī)�；�的問題。


歷史上第一塊 PCB 電路

后來， Paul Eisler 還參考照相印刷工藝，用化學(xué)藥水來溶解未被掩蔽的金屬銅箔，即腐箔技術(shù)，奠定了以后光刻工藝的技術(shù)基礎(chǔ)。

三、高多層 PCB 的問世

二十世紀五六十年代，集成電路 IC 的快速發(fā)展，PCB開始邁進了多層板時代，1960年，Litton Systems公司首先在一臺小型計算機上面應(yīng)用 6 層印制電路板。

我國的第一塊 6 層電路板是在1964年實驗室條件下研制成功的，并在1967年把 6 ~ 8層板應(yīng)用于大型計算機工業(yè)化生產(chǎn)。


20世紀60年代的多層 PCB

四、高多層PCB的發(fā)展

二十世紀九十年代，輕量小型化的筆記本電腦、移動電話、攝像機等數(shù)碼電子產(chǎn)品陸續(xù)問世，推動了高密度互連多層板技術(shù)（HDI PCB）的發(fā)展，后來也衍生發(fā)明出BGA（球柵陣列）封裝技術(shù)。

二十一世紀初，第二代 HDI 技術(shù)可以讓 PCB 的最終線距達到了 40 μm，2017年后，HDI 和 微孔技術(shù)在提升元器件密度方面，提供了顯著的幫助。

時至今日，我們的生活已經(jīng)離不開高密度多層PCB，因為我們的生活已經(jīng)離不開手機的參與，手機各種主板PCB就是基于高密度多層PCB技術(shù)來制造的。


iPhone15 主板射頻板部分

四、高多層板的打樣與制造
我在2013年剛剛?cè)胄须娮娱_發(fā)的時候，少不了搗鼓各種簡單的數(shù)字電路，那時候的雙層PCB打樣也不便宜，一款小面積的雙層PCB打樣就要50塊錢，而且還不包郵。（那時候，洞洞板真是個好東西�。�


用洞洞板搭建的簡陋電路

十幾年前的洞洞板避障小車
如今，現(xiàn)代PCB技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)讓硬件產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的成本降低了不少，其中一個典型案例，就是嘉立創(chuàng)在前幾年推出的PCB免費打樣，當時還引起了PCb制板行業(yè)的價格內(nèi)卷，毫無疑問，受益的肯定是廣大客戶。
（我記得當時一天內(nèi)接到四五家PCB板廠的注冊邀請電話，大量送免費打樣券）
嘉立創(chuàng)的免費打樣是從雙層板起步的，后來逐漸升級到4層、6層沉金板免費打樣，這種讓利幅度，可以讓所有智能硬件開發(fā)者輕松獲得高質(zhì)量的PCB打樣服務(wù)。
（我當然不會錯過這種好事兒~

）


嘉立創(chuàng)官網(wǎng)公告

六層PCB打樣要花 400 塊錢
之所以選擇嘉立創(chuàng)進行PCB打樣，主要是因為嘉立創(chuàng)的服務(wù)體系做得很完善，不僅僅能提供PCB打樣，還可以提供PCB-layout，物料采購，smt貼片，3D外殼制作等等一整套產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)，無疑是為經(jīng)常跟智能硬件打交道的嵌入式工程師，提供了很大的幫助。
最近，嘉立創(chuàng)還搞出了高多層板統(tǒng)一默認盤中孔，把沉金厚度提高到2u"，并且不限定你的PCB板子上面是否有BGA封裝芯片，一起來欣賞一下高多層PCB的盤中孔和加厚沉金工藝吧~






圖片來源：嘉立創(chuàng)官網(wǎng)
四、高多層板的未來發(fā)展
從早期的單雙面電路，發(fā)展到如今的高多層板，PCB 制作工藝的演變推進為現(xiàn)代智能硬件行業(yè)帶來了無限的想象空間。

不久的將來，無論是AI大模型算力卡、具身智能機器人，還是自動駕駛以及航天工業(yè)，這些科技領(lǐng)域的發(fā)展都將會大大依賴于高多層PCB的支持。

這不僅僅是嘉立創(chuàng)繼續(xù)努力深耕的方向，也是所有科技創(chuàng)新者的共同愿景和期盼。


圖片來源：網(wǎng)絡(luò)
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                                                                                        嵌入式 C 語言的自我修養(yǎng)
                                                       
                                                               
                                                                       
                                                                               

                                                                               
                                                                                        被 char 類型的變量坑慘了！
                                                               
                                                                       
                                                                               

                                                                               
                                                                                        嵌入式 C 語言知識點，動態(tài)變長數(shù)組
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