硅電容器和多層陶瓷電容器（MLCC）的比較

硅電容器和多層陶瓷電容器（MLCC）的比較DC偏置特性硅電容器是一種電容量穩(wěn)定性非常出色的電容器，即使施加電壓，其電容量也幾乎不會發(fā)生變化。
多層陶瓷電容器（MLCC）雖然溫度補償型產(chǎn)品具有和硅電容器同樣的特性，但高介電常數(shù)型產(chǎn)品的電容量則會因施加電壓而大幅下降。
因此，使用高介電常數(shù)MLCC時，在設(shè)計階段就需要考慮電壓施加所引起的電容量下降問題。

溫度特性硅電容器是一種電容量穩(wěn)定性非常出色的電容器，即使溫度發(fā)生變化，其電容量也幾乎不變。
多層陶瓷電容器（MLCC）雖然溫度補償型產(chǎn)品具有和硅電容器同樣的特性，但高介電常數(shù)型產(chǎn)品的電容量則會因溫度變化而發(fā)生顯著變化。
因此，使用高介電常數(shù)MLCC時，在設(shè)計階段就需要考慮溫度所引起的電容量變化情況。
此外，與普通的MLCC相比，硅電容器的應(yīng)用溫度范圍更寬，在更高溫度環(huán)境下，其電容量也非常穩(wěn)定。

嘯叫嘯叫多發(fā)現(xiàn)于產(chǎn)品最終評估階段，因此經(jīng)常出現(xiàn)在應(yīng)用產(chǎn)品即將推出之際需要緊急采取應(yīng)對措施的狀況，
由此可能帶來巨大的損失。由于硅電容器產(chǎn)品本身并不會產(chǎn)生諧振，所以無需擔(dān)心嘯叫的問題。



由于陶瓷電容器屬于壓電元件，因此在電壓發(fā)生變化時，陶瓷電容器會前后左右振動，陶瓷電容器本身和（或）電路板就會產(chǎn)生諧振，從而形成嘯叫。



將電容器
更換為硅電容器
是有效措施之一



硅電容器不具有壓電效應(yīng)。
因此，產(chǎn)品本身不會因電壓變化而產(chǎn)生諧振，無嘯叫問題。
產(chǎn)品高度硅電容器通過利用薄膜半導(dǎo)體技術(shù)，可形成平面結(jié)構(gòu)或溝槽結(jié)構(gòu)，可以有效降低產(chǎn)品高度。
比如，0402尺寸（L：0.4mm×W：0.2mm）的產(chǎn)品可以將高度H控制在0.1mm以內(nèi)。
而多層陶瓷電容器（MLCC）為了提升電容量是將印刷有內(nèi)電極的陶瓷膜片疊壓在一起的，所以很難降低產(chǎn)品的高度。

安裝時的貼片立碑現(xiàn)象（曼哈頓現(xiàn)象、立碑現(xiàn)象）安裝時出現(xiàn)的貼片立碑現(xiàn)象，通常也被稱為“曼哈頓現(xiàn)象”或“立碑現(xiàn)象”。
造成這種現(xiàn)象的原因有很多，如焊料量偏差、焊料熔融時間偏差、安裝時產(chǎn)品位置偏移等。
由于硅電容器采用的是底面電極結(jié)構(gòu)，側(cè)面無電極，產(chǎn)品在水平方向不會產(chǎn)生拉力，所以結(jié)構(gòu)上可以有效避免回流焊導(dǎo)致的貼片立碑現(xiàn)象。
而多層陶瓷電容器（MLCC）因為采用的是多層電極結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品側(cè)面有電極，因此會產(chǎn)生水平方向的拉力。
此時，由于前述原因，就有可能產(chǎn)生回流焊引發(fā)的貼片立碑現(xiàn)象。
MLCC：多層電極結(jié)構(gòu)



產(chǎn)品側(cè)面和底面會被焊料拉扯，因此在紅色箭頭方向會產(chǎn)生作用力。如果是多層電極，電極和焊料的接觸面積差更大。



如果電極間的偏差大，電極上就會產(chǎn)生多個沿紅色箭頭方向的拉力，最終電極會被拉向接觸面積較大的一側(cè)，可能產(chǎn)生貼片立碑現(xiàn)象。



硅電容器：底面電極結(jié)構(gòu)



側(cè)面沒有電極，所以只會產(chǎn)生朝向電路板正下方的力。



由于采用的是底面電極結(jié)構(gòu)，所以不容易產(chǎn)生貼片立碑現(xiàn)象。