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Applied Physics Letters | 使用轉(zhuǎn)印技術(shù)將銦磷激光器異質(zhì)集成到硅基光電子波導(dǎo)平臺上

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引言
6 I4 C/ n0 u2 j& ~& x硅基光電子技術(shù)在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大應(yīng)用潛力,包括數(shù)據(jù)通信、電信、激光雷達(dá)、5G、人工智能、量子計(jì)算和光譜學(xué)。然而,由于硅的間接帶隙特性,難以實(shí)現(xiàn)高效的光生成。為解決這一問題,將銦磷等III-V族材料與硅波導(dǎo)集成成為實(shí)現(xiàn)片上光源的關(guān)鍵技術(shù)。' m7 A1 g" C  l1 `  b0 A& t
& q  a2 e+ m4 Q. O0 B
本文探討利用微轉(zhuǎn)印技術(shù)將基于銦磷的激光器異質(zhì)集成到硅基光電子線路上。這種方法具有多項(xiàng)優(yōu)勢,包括最大限度地減少昂貴外延材料的浪費(fèi)、適合高容量制造,以及提高對準(zhǔn)精度[1]。9 Q9 H) D# h4 T  h9 o& @0 D' p
+ W1 O8 U& h& |  S

# Q1 }& P, y# A( }: Y: W集成過程
$ W% W/ T/ B/ ]  m% i; a; S集成過程可分為三個(gè)主要步驟:
  • 銦磷耦合塊制備
  • 轉(zhuǎn)印
  • 轉(zhuǎn)印后器件制造
    8 W, D2 B& m# ~' b0 m  \+ N[/ol]; q' u8 B  v9 \/ A: x" u8 Z
    1. 銦磷耦合塊制備
    % a! v( z& h7 I  J" q1 _首先,使用金屬有機(jī)氣相外延(MOVPE)技術(shù)在銦磷晶圓上生長III-V族外延層。這一步驟的關(guān)鍵在于在增益區(qū)下方引入雙釋放層(400納米的砷化銦鎵覆蓋在100納米的鋁砷化銦上)。這種復(fù)合釋放層方法顯著縮短了刻蝕時(shí)間,同時(shí)為直接鍵合提供了光滑表面。
    : `/ ?1 @. L- a2 m1 \ 1 Z! V  g  z0 [0 g
    圖1:III-V族耦合塊-硅波導(dǎo)結(jié)合區(qū)的掃描電子顯微鏡圖像,展示了銦磷耦合塊成功集成到硅波導(dǎo)上的情況。
    % E( {) Q* T* P1 D
      B$ |$ I: ~; B' R+ o0 i% ?+ P2. 轉(zhuǎn)印+ D# w( G% d( l
    耦合塊制備完成后,將其轉(zhuǎn)印到硅絕緣體(SOI)晶圓上。SOI晶圓經(jīng)過氧等離子體處理以增強(qiáng)鍵合效果。轉(zhuǎn)印過程允許精確地將銦磷耦合塊直接放置在硅波導(dǎo)上方。
    6 i- ?1 p4 m" S; b  [- {
    . G' j  X8 t1 o2 o$ I圖2:鍵合堆棧的橫截面掃描電子顯微鏡圖像(假彩色),展示了銦磷耦合塊成功鍵合到硅波導(dǎo)上的情況。: i: o% \. t5 R6 v
    6 |* P* N8 `7 n. V4 X# U
    3. 轉(zhuǎn)印后器件制造
    ; d5 @, ^8 {  M% E轉(zhuǎn)印完成后,在目標(biāo)晶圓上進(jìn)行多個(gè)制造步驟以實(shí)現(xiàn)最終的激光器件。) [' U7 J3 S( Q! d2 T# z. I' K2 Q
    這些步驟包括:
  • 保護(hù)耦合塊打印區(qū)域外暴露的硅波導(dǎo)
  • 使用光刻技術(shù)在耦合塊上定義加工窗口
  • 使用電子束光刻(EBL)定義銦磷脊
  • N型金屬化
  • 使用BCB進(jìn)行平坦化
  • P型金屬化
  • 開啟通孔
  • 焊盤金屬化
  • 刻蝕光柵和環(huán)形反射鏡上的介電層1 T; _9 k2 o" V  n1 `
    [/ol]
    % O0 j; y# ?; E& t  A * m; S) z1 N  G  v/ _
    圖3:ICP刻蝕形成銦磷脊后的掃描電子顯微鏡圖像,展示了精確定義的激光器結(jié)構(gòu)。
    2 Q1 I# b1 j3 W; j% W7 Y& Q% U' m( {; }- e" e

    - n9 {, _% O& @: `# e4 {圖4:脊中部的波導(dǎo)最終橫截面(假彩色),展示了完整的激光器結(jié)構(gòu)。
    ! d9 k6 D3 B2 o) z& X$ w' c( ~) s1 Q: w8 O' x
    激光器設(shè)計(jì)與性能0 m/ [) V' ?. S# n  j
    集成的激光器設(shè)計(jì)用于O波段(波長約1310納米)操作。制造并表征了三種類型的激光器:法布里-珀羅(FP)、分布布拉格反射(DBR)和離散模式激光器(DML)。( ?- d9 v: F% m8 R, m

    & U, S3 \, C8 ?% ]! Y' D倏逝耦合
    9 x+ N6 }5 b8 F5 y- {6 n激光器設(shè)計(jì)的一個(gè)關(guān)鍵方面是銦磷增益區(qū)與硅波導(dǎo)之間的倏逝耦合。這是通過精心設(shè)計(jì)的絕熱錐形結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的,確保兩種材料之間的光傳輸平滑進(jìn)行。9 \. I9 k0 ^4 b2 F6 v6 F8 a
    ) C; H/ k: [  X6 b# |% I' Q
    圖5(a)和5(b):硅與混合波導(dǎo)之間垂直錐形結(jié)構(gòu)的模擬功率傳輸,展示了兩種材料之間的高效耦合。- p% b& B$ B+ Y$ ~  ?: u. f

    6 ]- }; n5 g- n激光器性能
    7 ?* n& s5 d$ U  C- h5 x4 O制造的激光器展現(xiàn)了令人鼓舞的性能特征:
    ! n0 e/ \/ t( W/ ?" x
    / k8 H3 g( [9 m. S" E+ d8 N( G

    8 R$ I& E' ?6 u, J9 q) R0 B8 i1. 法布里-珀羅和離散模式激光器3 `% W# U  O- \8 `9 u1 ~
  • 激射閾值:20°C下約100毫安
  • DML的邊模抑制比(SMSR):最高35分貝
  • 波長調(diào)諧:0.01納米/毫安(電流誘導(dǎo))和0.084納米/°C(溫度誘導(dǎo)): n; R/ j: O+ B
    0 [* A2 c% x, a  n# n
    ) r- |1 y% P! ^7 g% F! j& Z$ C& H
    圖6:20°C下不同偏置電流的FP和DM激光器測量光譜,展示了槽對激光器性能的影響。
    5 l2 F, D7 P3 ^7 ?- v% j- c; D; X' u2 B! @, `
    2. 分布布拉格反射激光器
    0 \: [% e# J  q
  • 激射閾值:約90毫安
  • SMSR:最高20分貝
  • 估計(jì)片上輸出功率:>1毫瓦( U9 D4 f2 \, j4 p
    % R! I5 O1 r7 z: Y7 ]  M) g
      \- G9 M/ Q4 L8 g( [! v6 G
    圖7:DBR激光器在不同電流下的光譜演變,展示了多模和單模操作區(qū)域。
      b& }  k6 B0 U8 A, f" N4 b8 `' |
    1 f7 P  [/ m8 |光學(xué)注入鎖定:
    ' l6 p9 `0 E1 C0 U4 V+ \0 [6 z研究還演示了光學(xué)注入鎖定(OIL)的可行性,當(dāng)外部激光器的光注入到片上激光器時(shí),顯示出改善的邊模抑制效果。% u* V8 f9 @7 h! x+ p
    0 t1 w8 w1 Q( h0 o+ g( A( T
    圖8:光學(xué)注入鎖定實(shí)驗(yàn)結(jié)果,展示了增強(qiáng)的邊模抑制效果。5 ^+ M' g- |: G% I, H1 W8 T4 _8 T0 \

    , Y& N# |+ o* T1 p優(yōu)勢與挑戰(zhàn)7 D) b4 v9 {, ?0 Y+ }* W% w( W
    所提出的集成方法具有多項(xiàng)優(yōu)勢:
  • 高對準(zhǔn)精度:約300納米,可進(jìn)一步改進(jìn)
  • 最大限度地減少昂貴外延材料的浪費(fèi)
  • 適合高容量生產(chǎn)的可擴(kuò)展性
  • 激光器設(shè)計(jì)和制造的靈活性5 U# r" Y3 W5 w# C  G
    [/ol]
    ' f6 `/ O: G! u" L然而,仍存在一些挑戰(zhàn):
    6 S% d( Z( C  v! }
  • 由于制造問題,輸出功率低于預(yù)期
  • 高熱阻限制了最高工作溫度
  • 需要改善量子阱區(qū)域的模式限制& a8 G# z4 R% Y) B) {  i
    3 i. \$ f2 e" D- C) |" L
    未來改進(jìn)9 |. j: e9 q* y4 |
    為提高這些集成激光器的性能,可考慮以下幾項(xiàng)改進(jìn):
  • 在EBL過程中使用薄導(dǎo)電聚合物涂層,減少充電效應(yīng)并提高對準(zhǔn)精度
  • 優(yōu)化制造工藝以提高輸出功率
  • 實(shí)施熱管理策略,如使用熱分流器或高熱導(dǎo)率中間層
  • 進(jìn)一步優(yōu)化倏逝耦合設(shè)計(jì),改善銦磷和硅波導(dǎo)之間的功率傳輸# ]! f+ {/ B* b2 x2 l
    [/ol]6 t7 P% X" m3 g5 L
    結(jié)論# p: b9 @6 c: i; q* O# K9 x
    利用可擴(kuò)展轉(zhuǎn)印方法將銦磷激光器異質(zhì)集成到硅絕緣體波導(dǎo)平臺上,為實(shí)現(xiàn)高性能、集成的硅基光電子應(yīng)用光源展示了巨大潛力。通過克服與打印機(jī)引起的對準(zhǔn)不良相關(guān)的挑戰(zhàn),并開發(fā)穩(wěn)健的制造工藝,為大規(guī)模生產(chǎn)具有片上激光器的集成光電子線路提供了可能。
      j$ i" y$ C+ x6 |2 M
    1 B: P" v( X$ m4 k隨著硅基光電子技術(shù)不斷發(fā)展并在各個(gè)領(lǐng)域找到應(yīng)用,將III-V族激光器高效集成到硅波導(dǎo)上的能力將在推進(jìn)這項(xiàng)技術(shù)方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。本文提出的方法為解決這一集成挑戰(zhàn)提供了很好的解決方案,使在實(shí)現(xiàn)硅基光電子技術(shù)在各種前沿應(yīng)用中的全部潛力方面更進(jìn)一步。
    3 ]& a) g+ Q1 V4 Q$ o$ z
    ' o, e( U1 M0 @" B# X( y& w# j參考文獻(xiàn)
    9 {! `9 `& g8 r$ _( `" R, ^- V[1] S. Ghosh et al., "Scalable transfer printing approach to heterogeneous integration of InP lasers on silicon-on-insulator waveguide platform," Appl. Phys. Lett., vol. 125, no. 8, p. 081104, Aug. 2024, doi: 10.1063/5.0223167.
    3 c" a* N/ N; J9 g, _3 y7 M* Q- _END7 v# s& U; C. c

    8 k5 e$ Q0 K0 d0 H7 p. {7 u' |/ }3 j8 r; t, q* T: O
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    深圳逍遙科技有限公司(Latitude Design Automation Inc.)是一家專注于半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)的高科技軟件公司。我們自主開發(fā)特色工藝芯片設(shè)計(jì)和仿真軟件,提供成熟的設(shè)計(jì)解決方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio,分別針對光電芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、超透鏡的設(shè)計(jì)與仿真。我們提供特色工藝的半導(dǎo)體芯片集成電路版圖、IP和PDK工程服務(wù),廣泛服務(wù)于光通訊、光計(jì)算、光量子通信和微納光子器件領(lǐng)域的頭部客戶。逍遙科技與國內(nèi)外晶圓代工廠及硅光/MEMS中試線合作,推動(dòng)特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,致力于為客戶提供前沿技術(shù)與服務(wù)。
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