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PCB電路板的儲存條件有哪些要求?

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發(fā)表于 2024-11-29 08:00:00 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式

1 H' k' d9 k* U& P- b4 K$ \8 M點(diǎn)擊上方藍(lán)色字體,關(guān)注我們
4 S  T. u5 w, |& B. r5 b. U; P+ @PCB儲存需要綜合考慮溫濕度、包裝方式、表面處理、存儲時間及環(huán)境污染等因素。
8 ~! Z% r3 u. s; q: O# ]) w! P( l1 j/ M8 r/ M$ Q5 M
妥善儲存不僅能延長PCB的使用壽命,還能有效保證生產(chǎn)和使用過程中的可靠性。( x. y* O' @* b0 s4 N- L4 h

3 w  m5 N1 p$ ?4 N6 C + q$ I  A) q3 y" p
儲存方案應(yīng)根據(jù)具體PCB類型(單面、多層、高頻、柔性等)及其表面處理工藝靈活調(diào)整。3 b$ K9 M% R" g
1
+ y9 X. j( w/ s! `儲存環(huán)境的基本要求' o5 f  S& q4 M1 k$ g: A
1.1 溫度3 b2 t: t' X: ?. ^6 u$ i# u( u; A
推薦范圍:儲存環(huán)境溫度應(yīng)控制在 15°C ~ 30°C 之間。
# s: S" k  i# C( Y  @5 i
6 u' r( O5 Q' `. E" j原因:過高的溫度可能導(dǎo)致PCB的基材(如FR-4、CEM-3等)老化或性能退化,而過低的溫度可能會使板材變脆,增加加工或使用時的損壞風(fēng)險。
3 n* w* y& A4 \8 r; e7 }* ^1 O, s+ E% ^
1.2 濕度1 t' A" X5 T% g# n
推薦范圍:相對濕度應(yīng)保持在 30% ~ 70% RH 之間,最好控制在 50%以下。. V" ]6 W( m2 e/ P# m
0 X5 p$ e7 Q- H  E- A6 z
原因:高濕度環(huán)境易導(dǎo)致PCB吸濕,影響介電性能,增加層間分離或分層的風(fēng)險;低濕度環(huán)境可能導(dǎo)致靜電累積,損害敏感元器件。
) T) J- _) V- U* W24 X6 X( `5 U! @) Y: M& P' a% i
包裝和密封要求0 B6 M' i3 |% j; l
2.1 防潮包裝. t6 u) X  a) S0 O% o3 Y" m
防潮袋:儲存前,應(yīng)使用真空防潮袋密封PCB,并加入適量干燥劑(如硅膠)。, E+ m5 _/ A  L9 Y8 J. P
) @( r- R7 r  m* N, ^  M; _; F
原因:避免吸濕,尤其是對多層板(Multilayer PCB)和高頻PCB而言,吸濕會顯著降低介電性能。
$ D9 C  p' r; N' P' T+ K) {$ h! z2 @  J
2.2 防靜電包裝# G/ @9 M2 N. K% s7 l
防靜電袋:靜電可能損害PCB上的敏感電路和焊盤表面,因此必須使用防靜電袋保護(hù)。
4 j3 W7 I4 E0 d" R0 ~" P7 }3 `; |' a7 Q) U8 N; D
特別注意:裸露的銅箔、鍍金或鍍銀表面,尤其容易因靜電或空氣氧化造成性能劣化。" D$ \& ^0 r; `
39 D$ M/ c$ e3 a* z, s0 ^- {& G
儲存時間限制& p0 s# E' v( c+ C0 i7 G
3.1 表面處理方式與儲存期限
" Y. \% d. j! M; v不同表面處理工藝的PCB,其儲存時間有所差異:8 [' f9 I# ]+ k2 N/ {, v0 X
  • 噴錫(HASL):一般存儲期限為 6個月,超過期限易出現(xiàn)表面氧化或錫層失效。
  • 化學(xué)鍍金/沉金(ENIG):相對穩(wěn)定,存儲期限通常可達(dá) 12個月。
  • 沉銀:易氧化,推薦存儲期限不超過 3個月,需嚴(yán)格控制濕度。
  • OSP(有機(jī)保焊膜):存儲期限短,僅為 3~6個月,需密封保存。0 L+ b# L' }8 o' [5 v; [- X
    4 ^: K* a( D6 P( m$ v
    3.2 儲存過期的處理
    0 _+ Z! J& Y0 Q( K5 s: X再處理:如PCB表面輕微氧化,可通過清洗或再鍍處理恢復(fù)其可焊性。3 o% @) ~9 ?7 v9 h6 J' T
    # k5 P; N) j" N( x. w' F
    注意:若多層板或關(guān)鍵工藝受損,建議報廢處理,避免使用引發(fā)潛在可靠性問題。% Z5 |5 p7 c- }
    4
    8 p' d2 S8 `6 J* ]- ?+ q儲存位置及堆疊方式; n9 s8 v! C( s( f0 v
    4.1 防塵與防污染
    + D7 v& {8 \- V/ h要求:存放在清潔、無塵、無腐蝕性氣體的環(huán)境中,避免與酸堿性物質(zhì)接觸。
    . o  @# H, U+ K, B, ~" i
    7 P3 }: F( G+ F原因:灰塵和化學(xué)污染可能導(dǎo)致焊接不良或短路。
    " U/ @/ B& F9 A: _& Y
    1 u$ B) y  v, n& w4.2 垂直存放或平放+ T" j& V, u3 A4 C% T; m
    垂直存放:推薦將PCB垂直懸掛于防靜電架上,避免因重力造成的變形。
    - U$ i: K  c4 L9 y( F' I) O. I0 y/ I/ K* m6 F
    平放存儲:如需平放,應(yīng)使用防靜電墊片,均勻堆疊,避免壓力過大導(dǎo)致翹曲或損傷。1 c' _( v9 f3 C7 g- M0 Q
    5
    6 f/ F& D' C( L' T# A特殊場景的儲存要求3 w# C: H9 n; E; g7 \" E
    5.1 高頻/高密度PCB
    - W6 v) S- b- Y0 K0 u/ o6 \0 K高頻PCB的介質(zhì)材料(如PTFE、陶瓷基材)對濕度尤為敏感,應(yīng)使用更嚴(yán)格的防潮密封和低濕環(huán)境。
    ' G1 y0 t  v+ [/ N" C) ]
    . A0 A/ @/ p! F$ R" W5.2 已裝元器件的PCB(PCBA)0 f- ?( i2 ]. C1 I6 N7 c5 k
    靜電防護(hù):確保PCB組件表面無靜電積累。6 _* x1 t! {* w) g! @4 a" P

    $ c# L2 f* X; T- G, g+ t環(huán)境要求:儲存環(huán)境的濕度控制在 30%~60% 之間,并避免直接陽光照射。* v; f* U- F4 J8 K/ m, L% I, A
    66 D  q) t! }+ g  A* i
    PCB儲存中的常見問題與解決方法
    ( y6 S0 P4 _) d# K- U9 f* b8 X6.1 表面氧化& D4 n1 z" M2 x" F+ E
    問題:氧化會導(dǎo)致焊接性能下降甚至焊接失敗。
    1 \! C" O/ g; Q% j+ O1 z
    5 t: j5 H; K7 r$ L  q( w6 v" j  w2 W解決:氧化嚴(yán)重的板可報廢處理,輕微氧化可通過化學(xué)清洗恢復(fù)。' g  a/ C2 N0 B

    ( J7 c* ?) K; a' {7 e% ]. F" Z6.2 濕氣吸附
    - t  s" X3 s5 \' s' Y& I7 G2 K: ?' m問題:吸濕會導(dǎo)致分層、氣泡和焊接缺陷。' w( s% y& `$ z6 Z9 R. u

    ) X/ K# @7 H* a/ e- M, ]解決:可在使用前對PCB進(jìn)行低溫烘烤(如120°C下烘烤8~12小時)以去除濕氣。
    " ?6 G2 P2 a* J7
    ' z1 t7 K* _  }行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)參考3 l  C  q5 ~% K2 P
    IPC-1601(印刷電路板材料的處理和存儲標(biāo)準(zhǔn)):提供了PCB儲存、運(yùn)輸及管理的全面指導(dǎo)。
    : {" J0 \* Q; o  E
    # [1 V' I" h  O; t  e6 Q$ @$ RJ-STD-033:適用于濕敏元器件的存儲,也可為PCB存儲提供部分參考。& n( J5 V8 J" k8 c0 t6 j& f
    $ x: q' R+ e$ l* E' ^

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