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氮化鎵技術(shù)簡(jiǎn)介0 N3 Q/ a5 t' A# X/ f3 H
氮化鎵(GaN)技術(shù)在電力電子領(lǐng)域帶來革命性進(jìn)步,相比傳統(tǒng)硅基器件具有顯著優(yōu)勢(shì)。本文將探討GaN技術(shù)的基本特性、結(jié)構(gòu)、應(yīng)用及性能特點(diǎn)[1]。
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材料特性與構(gòu)型0 A6 v* G# `) U# y) H8 H
GaN同時(shí)具有比硅和碳化硅(SiC)更高的載流子遷移率和臨界電場(chǎng)。采用相對(duì)經(jīng)濟(jì)的GaN-on-Si晶圓使GaN在中高端應(yīng)用中更具競(jìng)爭(zhēng)力,特別是在成本敏感的場(chǎng)景下。' G z3 V( s% j1 {' }4 x) K
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圖1展示了不同材料和技術(shù)的特定Ron與擊穿電壓限值的關(guān)系,顯示了GaN相比硅和SiC的卓越性能特征。- Y A, F! ^$ F: C7 l
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GaN器件的橫向構(gòu)型具有以下優(yōu)勢(shì):
) F" [( O' \5 m8 w$ d' v可實(shí)現(xiàn)傳感、保護(hù)和驅(qū)動(dòng)線路的單片集成所有端子易于訪問支持半橋器件集成可與硅器件簡(jiǎn)單混合集成封裝更簡(jiǎn)單且成本更低
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b7 o4 O3 x5 ~$ G h7 _器件結(jié)構(gòu)與運(yùn)行原理4 v: e9 C6 \& Z
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2 @& [ N j% J$ o圖2對(duì)比展示了摻雜硅晶體管與GaN HEMT的截面結(jié)構(gòu),顯示了兩種技術(shù)的基本結(jié)構(gòu)差異。
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對(duì)于任何GaN HEMT應(yīng)用,驅(qū)動(dòng)線路的合理設(shè)計(jì)和優(yōu)化對(duì)構(gòu)建高效可靠的系統(tǒng)具有根本作用。驅(qū)動(dòng)線路需要為開關(guān)柵極提供適當(dāng)?shù)碾妷汉碗娏鱽砜刂崎_關(guān)過程。6 J9 e* U1 S$ |' ]) B) _* I* J$ a
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驅(qū)動(dòng)線路與功率集成* P1 I' J9 o$ o' Q0 q
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圖3展示了肖特基柵GaN HEMT(上)和GIT GaN HEMT(下)的驅(qū)動(dòng)線路,顯示了不同類型所需的配置。4 J$ q2 f6 m( G
) R3 t" ]6 R: OGaN功率集成電路的出現(xiàn)代表技術(shù)的重大進(jìn)步。集成實(shí)現(xiàn)了關(guān)斷時(shí)幾乎零損耗,因?yàn)殛P(guān)斷柵極驅(qū)動(dòng)回路基本沒有阻抗。 t1 b- e5 t+ h0 c% f% k% S
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9 b* v$ u0 @3 }" V# f1 }圖4顯示了新型高頻有源鉗位拓?fù)浜虶aN功率集成電路如何實(shí)現(xiàn)無源元件縮小和整體功率密度提高3倍。& F8 u4 J4 j; ]3 C Y, S
1 e; P! Q9 ~+ X$ D/ G" P8 g動(dòng)態(tài)特性表征的挑戰(zhàn)9 s9 D, G: b0 R& D$ T4 Q+ i
GaN功率器件的動(dòng)態(tài)特性測(cè)量面臨獨(dú)特挑戰(zhàn),因?yàn)殡妷恨D(zhuǎn)換(dv/dt)和電流轉(zhuǎn)換(di/dt)極快。這些快速轉(zhuǎn)換與測(cè)試線路中的寄生元件相互作用,可能產(chǎn)生過高的電壓或電流。( I G, K( x4 h! p6 f
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圖5展示了GaN FET開關(guān)測(cè)試中的振蕩和振鈴結(jié)果,說明了動(dòng)態(tài)表征中的挑戰(zhàn)。
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! e' s" u5 q9 H7 X9 X9 ]垂直GaN技術(shù)
! o" |0 D( y3 G( R5 q" s" F垂直GaN技術(shù)的發(fā)展代表另一個(gè)重要方向。垂直GaN能夠?qū)崿F(xiàn)700-900V以上阻斷電壓的實(shí)用擴(kuò)展,因?yàn)樽钄嚯妷弘S外延特性而不是芯片面積變化。
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7 \- L' w2 z9 c( n7 L圖6展示了基于GaN-on-GaN低缺陷密度的垂直導(dǎo)電GaN晶體管,顯示了垂直器件的基本結(jié)構(gòu)。. _6 A O4 R; C8 p8 F- o
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可靠性與測(cè)試5 B3 z& ]1 z; }8 N! {1 u& z
可靠性是GaN技術(shù)最關(guān)鍵的方面之一。制造商采用全面的測(cè)試程序來確保器件在各種工作條件下的可靠性。
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圖7展示了英飛凌的四支柱GaN器件認(rèn)證方法,顯示了確保器件可靠性的綜合方法。+ T# l9 L8 C+ l- W3 E$ O
+ { b2 q- b; q3 c& h( ~( o0 h應(yīng)用與發(fā)展方向
9 u, p! C0 @" i% T7 r隨著GaN技術(shù)的不斷成熟,已在數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)汽車和工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域獲得應(yīng)用。這種技術(shù)在保持高效率的同時(shí)能夠在更高頻率下工作,使其在新一代電力電子應(yīng)用中具有特殊價(jià)值。9 |, ?- a f$ O. a: F( x
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圖8展示了GaN半橋功率集成電路示意圖和電機(jī)逆變器實(shí)例及其良好的散熱性能,展示了在電機(jī)控制系統(tǒng)中的實(shí)際應(yīng)用。: U" N* Q1 Y, `/ e
" h3 F# z! H/ H9 g: h( w結(jié)論5 l0 u4 C: \% w' h; J! L5 T
GaN技術(shù)在電力電子領(lǐng)域展現(xiàn)出卓越的性能特征,遠(yuǎn)超傳統(tǒng)硅基器件。盡管在動(dòng)態(tài)表征和可靠性測(cè)試等方面仍存在挑戰(zhàn),但橫向和垂直GaN技術(shù)的持續(xù)發(fā)展正在推動(dòng)高性能電力電子應(yīng)用的進(jìn)步。
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7 m B1 ]4 R+ w# [6 ?: K參考文獻(xiàn)( P1 }5 E* Z6 s# h8 |9 m9 J
[1] M. Di Paolo Emilio et al., "GaN Technology," in GaN Technology: Materials, Manufacturing, Devices and Design for Power Conversion. Cham, Switzerland: Springer Nature Switzerland AG, 2024, ch. 4, pp. 49-106. doi: 10.1007/978-3-031-63238-9_4" I! k& S2 {' `, s! y6 m) j( h
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]" }$ a. F2 p2 _& R' {6 c軟件申請(qǐng)我們歡迎化合物/硅基光電子芯片的研究人員和工程師申請(qǐng)?bào)w驗(yàn)免費(fèi)版PIC Studio軟件。無論是研究還是商業(yè)應(yīng)用,PIC Studio都可提升您的工作效能。
" X5 @0 H o* F2 f9 d6 o, f點(diǎn)擊左下角"閱讀原文"馬上申請(qǐng)! f( ^5 N4 d, d0 ^% O5 T
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深圳逍遙科技有限公司(Latitude Design Automation Inc.)是一家專注于半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)的高科技軟件公司。我們自主開發(fā)特色工藝芯片設(shè)計(jì)和仿真軟件,提供成熟的設(shè)計(jì)解決方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio,分別針對(duì)光電芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、超透鏡的設(shè)計(jì)與仿真。我們提供特色工藝的半導(dǎo)體芯片集成電路版圖、IP和PDK工程服務(wù),廣泛服務(wù)于光通訊、光計(jì)算、光量子通信和微納光子器件領(lǐng)域的頭部客戶。逍遙科技與國(guó)內(nèi)外晶圓代工廠及硅光/MEMS中試線合作,推動(dòng)特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,致力于為客戶提供前沿技術(shù)與服務(wù)。
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