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CST Studio Suite 2025 三維全波電磁場仿真軟件下載

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發(fā)表于 2024-12-10 12:04:00 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
CST Studio Suite(下文中簡稱為CST) 是達索公司旗下的一款先進的電磁場仿真軟件,它廣泛應(yīng)用于電磁領(lǐng)域的各個方面,尤其在無線通信、射頻(RF)設(shè)計、電子元件、天線設(shè)計、微波工程以及高速電子和電氣系統(tǒng)的設(shè)計與優(yōu)化中具有重要作用。作為一款多物理場仿真工具,CST 可以為工程師提供全面且高效的電磁仿真解決方案,支持從靜電場到光學(xué)頻段的各種電磁現(xiàn)象分析。
CST提供多種強大的電磁場仿真模塊,涵蓋了從低頻(如電機和變壓器設(shè)計)到高頻(如天線、射頻、微波組件設(shè)計)的各類應(yīng)用。它支持包括靜電場、低頻磁場、電磁波傳播、微波分析、光學(xué)頻段等多種仿真方法,能夠為不同領(lǐng)域的工程師提供精準(zhǔn)的仿真分析。

CST的用戶界面直觀且易于操作,提供了豐富的圖形化顯示和實時可視化功能,使得復(fù)雜的仿真過程變得更加簡潔明了。用戶可以通過拖拽、點選等方式快速建立仿真模型,修改設(shè)計,并查看結(jié)果。對于初學(xué)者來說,CST也提供了豐富的文檔支持和教程,幫助他們更快地上手。

CST 2025 新版本已經(jīng)發(fā)布了,除了修復(fù)已知的bug外還帶來了一系列的新功能增強,可確保您在設(shè)計、優(yōu)化和分析未來電磁產(chǎn)品時盡可能提高工作效率。此外,CST 2025新版本還在組件庫中包含了多個新增的仿真示例,特別是關(guān)于emc方面的例子,是越來越豐富了,老wu得給CST點個贊,希望接下來繼續(xù)添加更多的示例到庫中 o( ̄︶ ̄)o
CST 2025版本的更新亮點總結(jié)時域求解器 (T, FIT/TLM)Floquet邊界條件:用于仿真具有任意掃描角度或相位偏移的單位單元結(jié)構(gòu)(窄帶),適用于FIT方法
多個同時激勵列表:現(xiàn)在可以通過TLM求解器順序激勵多個激勵列表,F(xiàn)IT方法已支持此功能
場源端口:支持用于混合求解器工作流中的場源端口(適用于FIT和TLM求解器)
TLM離散化器和求解器初始化性能提升:在處理復(fù)雜模型時,TLM求解器的離散化和初始化過程得到了優(yōu)化
電纜電流端口:現(xiàn)在可以直接在3D仿真中使用電纜電流端口進行仿真(適用于FIT和TLM)
理想開路和短路集總元件:支持將開路和短路集總元件作為參數(shù)變化時零阻抗的極限進行仿真(適用于FIT和TLM)
波導(dǎo)端口阻抗計算改進:在端口具有多個引腳組時,TLM求解器對波導(dǎo)端口阻抗的計算精度得到了提升
電纜導(dǎo)體與3D場的耦合:個別電纜導(dǎo)體可以與3D場單獨耦合,適用于雙向協(xié)同仿真任務(wù),仿真與差模的耦合(適用于TLM求解器)
頻域求解器 (F)性能提升:在使用四面體網(wǎng)格的求解方法中,尤其是在網(wǎng)格生成和細化過程中計算曲率的性能得到了提升
理想開路和短路集總元件:支持將開路和短路集總元件作為參數(shù)變化時零阻抗的極限進行仿真
電流源建模:現(xiàn)在支持將電流源建模為離散面端口,適用于通用求解器與四面體網(wǎng)格的結(jié)合
各向異性材料定義:為通用求解器與四面體網(wǎng)格提供了固體坐標(biāo)系下的各向異性材料定義
廣義Debye材料定義的一致性改進:在定義廣義Debye材料時提升了一致性
多頻率自適應(yīng)四面體網(wǎng)格細化選項:支持基于預(yù)定義頻率樣本的多頻率自適應(yīng)四面體網(wǎng)格細化
域分解求解器性能進一步提升:改進了域分解求解器的整體性能
自動檢測重復(fù)域:在域分解求解器啟動過程中,自動檢測重復(fù)的相似域
GPU加速領(lǐng)域分解求解器預(yù)覽:實現(xiàn)了GPU加速的域分解求解器預(yù)覽版
改進遠場精度:提高了各種開放邊界條件下的遠場精度,同時改善了輻射功率的一致性
改進場源監(jiān)測器精度:提高了通用求解器與四面體網(wǎng)格結(jié)合時,場源監(jiān)測器的精度
漸近求解器 (A)多次反射與PTD貢獻:多次反射和PTD貢獻現(xiàn)可作為單獨貢獻以ASCII格式輸出
ADAS寬帶優(yōu)化:為ADAS提供寬帶優(yōu)化功能
UTD高階貢獻:現(xiàn)已支持UTD的高階貢獻
A求解器設(shè)置界面改版:A求解器的設(shè)置界面進行了重新設(shè)計
新的光線預(yù)過濾優(yōu)化算法:引入了新的光線預(yù)過濾優(yōu)化算法
CIR:2D監(jiān)視器的功率密度計算:現(xiàn)在支持CIR的2D監(jiān)視器功率密度計算
CIR:支持使用曲線的1D監(jiān)視器:新增了基于曲線的1D監(jiān)視器功能
CIR:新增默認遠場模式:CIR現(xiàn)在提供了新的默認遠場(FF)模式
CIR:FF模式旋轉(zhuǎn):FF模式現(xiàn)在可以根據(jù)曲線的路徑方向進行旋轉(zhuǎn)
PTD精度改進:改進了PTD(相位時間延遲)的精度
更直觀的光線可視化:基于包圍盒大小,提供了更直觀的光線可視化
F參數(shù)精度提升:提高了F參數(shù)的計算精度
同一仿真中計算距離剖面和RCS圖:可以在同一仿真中同時計算距離剖面和雷達散射截面(RCS)圖
積分方程求解器 (I)單站雷達散射截面(RCS)優(yōu)化:現(xiàn)支持通過ACA方法進行單站雷達散射截面(RCS)優(yōu)化
CMA分析支持:現(xiàn)支持通過ACA方法進行CMA(綜合模態(tài)分析)分析
ACA方法的計算性能提升:優(yōu)化了ACA方法的計算性能
場源端口支持:支持場源端口用于混合求解器工作流
輻射功率計算速度與精度提升:提高了輻射功率計算的速度和精度
快速遠場計算默認啟用:將快速遠場計算設(shè)置為默認選項
強制最大網(wǎng)格步長的精度提升:提高了強制最大網(wǎng)格步長時的計算精度
MoM和MLFMM的MPI并行化:支持MoM(矩量法)和MLFMM(多層快速多極子法)的MPI并行化,增強了CFIE類型2(耦合場積分方程)的支持
自適應(yīng)表面網(wǎng)格細化:支持自適應(yīng)表面網(wǎng)格細化,提高了仿真精度和效率
本征模求解器 (E)新增本征模導(dǎo)出功能:從“通用(有損)”方法中新增了本征模導(dǎo)出功能,支持跟蹤和粒子單元仿真
“通用(有損)”方法的穩(wěn)健性增強:增強了“通用(有損)”方法的穩(wěn)健性,以提高計算穩(wěn)定性和精度
低頻仿真 – CST EM STUDIO漂移擴散 (Drift-Diffusion)性能優(yōu)化:切換為迭代線性方程求解器,提高計算效率
半導(dǎo)體材料定義:引入嚴格的半導(dǎo)體材料定義
半導(dǎo)體-絕緣體界面模型:支持更加精確的半導(dǎo)體與絕緣體界面建模
靜電求解器 (Electrostatic Solver)性能提升:改進了大電容矩陣的計算性能
低頻時域求解器 (LF TD Solver)新增支持:支持非周期性線性運動場景的仿真
低頻頻域求解器 (LF FD Solver)Litz線段仿真:使用寬帶低頻頻域求解器仿真Litz線段
閉合Litz線仿真:支持使用3D和寬帶低頻頻域TET求解器仿真閉合Litz線
廣義Litz線仿真:支持使用3D和寬帶低頻頻域TET求解器仿真多圈閉合Litz線
部分RLC (Partial RLC)支持色散磁導(dǎo)率:例如鐵氧體材料
電容計算:支持將無源導(dǎo)體視為浮動導(dǎo)體
擴展SPICE導(dǎo)出選項:支持參考端子和階梯模型的導(dǎo)出
RLC節(jié)點可視化改進:增強了RLC節(jié)點的可視化效果
SAM機器仿真序列 (SAM Machine Simulation Sequence)多項增強:進一步優(yōu)化了仿真序列的功能
非參數(shù)化優(yōu)化 (LT: 電機)新增設(shè)計響應(yīng):支持磁通聯(lián)結(jié)和線圈電壓的設(shè)計響應(yīng)
專用設(shè)計響應(yīng):支持集總力空間傅里葉系數(shù)的設(shè)計響應(yīng)
粒子仿真 – CST PARTICLE STUDIO每種材料的MCC(蒙特卡洛碰撞)規(guī)范:針對不同材料引入了獨立的MCC定義
性能優(yōu)化:為材料特定的MCC提供GPU后端支持,顯著提升計算效率
EDA 導(dǎo)入 (EDA Import)詳細的通孔模型:包括鍍層厚度、基板層的鉆孔、填充材料等
支持非金屬化通孔:現(xiàn)支持非金屬化通孔的導(dǎo)入與處理
特定網(wǎng)絡(luò)的3D設(shè)置:現(xiàn)在可以為每個網(wǎng)絡(luò)指定蝕刻因子、共形焊料掩膜和通孔模型的詳細信息
性能提升:所有關(guān)于3D創(chuàng)建的復(fù)雜計算現(xiàn)在能夠充分利用所有CPU核心進行處理
改進的EDA導(dǎo)入腳本生成:通過EDA導(dǎo)入對話框生成可重用腳本的功能得到改進
PCB 導(dǎo)出 (PCB Export)便捷的導(dǎo)出多層平面結(jié)構(gòu)功能:現(xiàn)在可以方便地將3D模型導(dǎo)出為目標(biāo)格式,包括Gerber多層格式和CST layout數(shù)據(jù)庫
PCB 仿真 (PCB Simulation)PI 求解器:當(dāng)自適應(yīng)掃描的最小頻率設(shè)置過低時,PI求解器會自動增加該頻率
PI 求解器:支持為Touchstone導(dǎo)出添加直流點
DDR4:現(xiàn)在支持設(shè)置和仿真多個通道
DDR4:現(xiàn)在可以選擇特定的參考網(wǎng)絡(luò)進行仿真
DDR4:支持同步DQS和CLK激勵,無延遲
DDR4:為避免多次3D仿真,Read和Write的MWS模塊將被復(fù)用
SI-TD/DDR4:可以同步截取IBIS波形的頭部部分,適用于整個設(shè)備
IR-Drop分析:現(xiàn)在可以在組件焊盤周圍使用更精細的網(wǎng)格進行仿真
用戶界面:現(xiàn)在所有仿真工作流的激活求解器啟動都可以適用于3D求解器
額外的Python命令:為PCB數(shù)據(jù)對象增加了更多Python命令支持
Antenna Magus基于規(guī)格的設(shè)計 (SBDs)新增多種SBD:為了增強標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計,Antenna Magus增加了多種基于規(guī)格的設(shè)計(SBDs),這些設(shè)計采用了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的基板、連接器和天線罩。由于SBDs已針對特定場景進行了優(yōu)化,因此它們在實際應(yīng)用中比標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計更具實用性,盡管靈活性略低。
安裝包簡化 (Media Simplification)安裝包更新:Antenna Magus的安裝包已經(jīng)更新為CST Studio Suite統(tǒng)一安裝程序。此版本的Antenna Magus安裝更為緊湊,并且已整合到CST Studio Suite的安裝目錄中。
Antenna Magus 在CST Studio Suite中的輕便化Antenna Magus模型導(dǎo)出:現(xiàn)在,Antenna Magus導(dǎo)出的模型作為組件,已經(jīng)可以在CST組件庫中找到。通過標(biāo)簽搜索可以找到這些模型,且在打開之前可以進行頻率縮放。此外,每個設(shè)備的信息文檔以及顯示模型參數(shù)的二維草圖也可以訪問。
更新的導(dǎo)出模型CST導(dǎo)出模型更新:CST導(dǎo)出的模型已更新至2024版本。
WASP-NET反射陣列導(dǎo)出新增WASP-NET導(dǎo)出:現(xiàn)已支持將反射陣列天線導(dǎo)出為WASP-NET格式。導(dǎo)出數(shù)據(jù)為JSON文件,描述反射陣列的配置,可直接導(dǎo)入WASP-NET進行仿真。
多物理場仿真 – CST MPHYSICS STUDIO熱仿真 (Thermal Simulation)熱傳導(dǎo)系數(shù)映射:提供了CHT求解器與經(jīng)典熱仿真求解器之間的熱傳導(dǎo)系數(shù)映射功能,以提升熱仿真結(jié)果的精確度。
CHT求解器 (CHT Solver)先進的流動阻力模型:引入了更為先進的流動阻力模型,提升了流體與熱耦合仿真效果。
性能優(yōu)化:支持保存和重新加載CHT網(wǎng)格,以便于在不同仿真階段或場景之間進行無縫切換。
熱管的空間依賴熱導(dǎo)率:為熱管應(yīng)用提供了空間依賴的熱導(dǎo)率模型,增強了熱管在復(fù)雜場景中的仿真精度。
電子冷卻帶:增加了電子設(shè)備冷卻帶的支持,以便更好地仿真電子元件的熱管理。
半透明材料仿真太陽輻射:引入了半透明材料的功能,支持更準(zhǔn)確地仿真太陽輻射與材料的相互作用。
自動間隙閉合:為復(fù)雜幾何體提供自動間隙閉合功能,簡化了模型構(gòu)建過程,避免了人為錯誤。
風(fēng)扇庫與機器學(xué)習(xí)支持:風(fēng)扇庫的引入結(jié)合機器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù),使風(fēng)扇仿真更加智能化和高效。
用戶控制的表面網(wǎng)格:允許用戶針對太陽輻射仿真自定義表面網(wǎng)格,進一步提升太陽能吸收和熱傳導(dǎo)仿真的精度。
改進的CHT邊界定義:進一步優(yōu)化了CHT求解器的邊界定義方法,使其在更廣泛的應(yīng)用場景下具有更強的適應(yīng)性和穩(wěn)定性。
更多關(guān)于這次新版本的更新亮點,請查閱網(wǎng)盤里的 CST Studio Suite 2025 – Release Notes 文檔有詳細的說明
如何安裝 CST 2025多個版本的CST可以同時安裝,所以如果安裝有舊版本的CST,也無需卸載舊版本,直接安裝CST 2025即可,當(dāng)然,如果為了節(jié)省硬盤空間,將舊版本的CST卸載也可以,但老wu建議保留舊版本的Library子文件夾,這樣你就可以擁有舊版本的官方例程庫。













安裝完成后,先不著急破解和配置License,先打SP更新補丁后再一并進行破解激活。
通過開始菜單的「CST Update Manager 2025」啟動CST的更新管理器,然后安裝SP更新補丁



老wu網(wǎng)盤里分享的CST_S2_2025_SP1.SPK_SIMULIA_CST_Studio_Suite.Windows64.zip是CST 2025版本的SP1更新補丁的壓縮包,將其下載到本地硬盤并解壓縮。
在CST Update Manager 2025窗口界面,點擊Import,然后瀏覽指向剛才解壓縮出來的文件夾下的「CST_S2_v2025_WIN_SP1_2024-08-30_2024-10-28.sup」文件。
PS:老wu寫這篇文章時的更新補丁是SP1,后續(xù)可能會出SP2、SP3等更新包,更新包的安裝方式都是一樣的,Import打開.sup后綴的文件,直接打最新出的.sup文件即可。

破解激活CST 2025

先用破解文件「CST Studio Suite 2025.PatchFiles.zip」解壓后得到的「CST Studio Suite 2025」子文件夾替換掉CST 2025安裝后的文件夾。
通過開始菜單啟動「CST License Manager」



在CST License Manager對話框界面里點擊「Start Service」啟動License服務(wù)。

接下來就可以啟動CST 2025主程序了,首次啟動,會有彈窗提示指定License
這時選擇「Point to an existing Flexnet....」這一項,然后Server里輸入localhost,Port里輸入27075



搞定!
ps:如果27075端口號被占用,也可以修改為別的未被占用的端口號,可以用記事本等文本編輯器編輯「CST Studio Suite 2025」目錄下的「license.dat」文件。



編輯「license.dat」文件開頭如上圖紅框標(biāo)注的端口號,填一個未被占用的端口號,如27076
然后重新啟動計算機或者重新啟動CST License Manager服務(wù)以重新讀取修改后的「license.dat」文件信息。
啟動CST 2025后在彈出的指定License界面,Port里就填入剛才修改的端口號,如27076
關(guān)于Antenna Magus 2025的破解Antenna Magus 2025 現(xiàn)已整合進CST 2025的安裝包中,安裝了CST 2025之后,Antenna Magus 2025也就裝上了,并且他們共享一個CST License Manager,也就是破解了CST 2025,Antenna Magus 2025也就跟著破解了。

啟動時會遇到license已過期的提示信息,這個不用管,Server type選CST,Hostname里輸入localhost,Port里填的端口號與「license.dat」文件里的一致就行,默認是27075
然后點擊Connect按鈕即可啟動Antenna Magus 2025主程序

搞定!
ps:WASP-NET已整合進CST,但WASP-NET和IdemStudio采用的是DSLS License Manager,而和諧版是基于Flexnet的License Manager,所以這兩個功能暫時還用不了,(;′⌒`)
如何下載CST STUDIO SUITE 三維全波電磁場仿真軟件合集關(guān)注老wu博客的公眾號,并在公眾號里發(fā)送對應(yīng)的下載關(guān)鍵字獲取下載鏈接



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