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AD中PCB上走線鍍錫的方法

2019-2-21 18:08| 發(fā)布者:凡億劉老師| 查看:8492| 評論:2

摘要:PCB設(shè)計時,有時候需要在不增加PCB走線寬度的情況下提高該走線通過大電流的能力(載流能力),通常的方法是給該導(dǎo)線鍍錫(或者上錫);下面以在PCB頂層走線鍍錫為例,使用AD09軟件,簡單介紹如何走線上錫處理:

pcb設(shè)計時,有時候需要在不增加PCB走線寬度的情況下提高該走線通過大電流的能力(載流能力),通常的方法是給該導(dǎo)線鍍錫(或者上錫);下面以在PCB頂層走線鍍錫為例,使用AD09軟件,簡單介紹如何走線上錫處理:

1、 選擇TopLayer層,確定需要走線的地方,畫一條導(dǎo)線;

 

2.然后選擇TopSolder層,如果軟件沒有顯示TopSolder層,按快鍵鍵L打開層管理打開TopSolder層(可以在這里設(shè)置層的顏色);.

3. 選擇TopSolder層,在之前導(dǎo)線走過的位置用劃線工具(PL)再畫一遍(確保使用“畫線”工具),位置和寬度要和之前的布線保持一致(寬度不能大于之前的線寬);

4. 打開3D模式就能很清晰的看出導(dǎo)線開窗了,設(shè)計完成后,保存文檔,將完成的PCB文件發(fā)送給廠家,做好的板子就會在TopSolder層畫線的地方鍍上錫了。

 

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最新評論

引用 NEMESIS 2022-4-26 13:25
好用額哈哈哈哈或
引用 liuhongran89 2019-9-24 07:31
NONONONONONONONONONONONO,這個方法不好,太麻煩

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