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盤點高可靠性PCB的十四大重要特征(下)

已有 429 次閱讀2018-7-16 20:02

　8、界定外形、孔及其它機械特征的公差

　　好處

　　嚴格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進配合、外形及功能

　　不這樣做的風險

　　組裝過程中的問題，比如對齊/配合（只有在組裝完成時才會發(fā)現(xiàn)壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會有問題。

　9、對阻焊層厚度要求，盡管IPC沒有相關(guān)規(guī)定

　　好處

　　改進電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風險，加強了抗擊機械沖擊力的能力–無論機械沖擊力在何處發(fā)生！

　　不這樣做的風險

　　阻焊層薄可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，并最終導致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導通/電弧造成短路。

　10、界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒有界定

　　好處

　　在制造過程中精心呵護和認真仔細鑄就安全。

　　不這樣做的風險

　　多種擦傷、小損傷、修補和修理–電路板能用但不好看。除了表面能看到的問題之外，還有哪些看不到的風險，以及對組裝的影響，和在實際使用中的風險呢？

　11、對塞孔深度的要求

　　好處

　　高質(zhì)量塞孔將減少組裝過程中失敗的風險。

　　不這樣做的風險

　　塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學殘渣，從而造成可焊性等問題。而且孔中還可能會藏有錫珠，在組裝或?qū)嶋H使用中，錫珠可能會飛濺出來，造成短路。

　12、指定可剝藍膠品牌和型號

　　好處

　　可剝藍膠的指定可避免“本地”或廉價品牌的使用。

　　不這樣做的風險

　　劣質(zhì)或廉價可剝膠在組裝過程中可能會起泡、熔化、破裂或像混凝土那樣凝固，從而使可剝膠剝不下來/不起作用。

　13、對每份采購訂單執(zhí)行特定的認可和下單程序

　　好處

　　該程序的執(zhí)行，可確保所有規(guī)格都已經(jīng)確認。

　不這樣做的風險

　　如果產(chǎn)品規(guī)格得不到認真確認，由此引起偏差可能要到組裝或最后成品時才發(fā)現(xiàn)，而這時就太晚了。

　14、不接受有報廢單元的套板

　　好處

　　不采用局部組裝能幫助客戶提高效率。

　　不這樣做的風險

帶有缺陷的套板都需要特殊的組裝程序，如果不清楚標明報廢單元板（x-out），或不把它從套板中隔離出來，就有可能裝配這塊已知的壞板，從而浪費零件和時間。

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