電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺(tái)

PCB聯(lián)盟網(wǎng)

搜索

時(shí)間都去哪了?解密封裝補(bǔ)償背后的時(shí)間黑洞

已有 912 次閱讀2021-7-3 18:34 | PCB設(shè)計(jì), 仿真分析, Pin, delay, 封裝補(bǔ)償

作者:一博科技高速先生自媒體成員  姜杰

路過(guò)

雞蛋

鮮花

握手

雷人

評(píng)論 (0 個(gè)評(píng)論)

facelist

您需要登錄后才可以評(píng)論 登錄 | 立即注冊(cè)


聯(lián)系客服 關(guān)注微信 下載APP 返回頂部