電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺
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發(fā)布時間: 2024-9-2 08:00
正文摘要:引言半導(dǎo)體行業(yè)長期以來一直依靠摩爾定律推動創(chuàng)新，但隨著我們接近晶體管縮放的物理極限，需要新的方法來繼續(xù)推進(jìn)芯片性能和功能。Chiplet互連技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，正在重塑半導(dǎo)體設(shè)計和制造的格局。8 x' E4 T6 U" v3 b7 v ... |
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