Chiplet通信和橋接技術(shù)：實(shí)現(xiàn)下一代異構(gòu)集成

正文摘要:

引言人工智能、5G/6G網(wǎng)絡(luò)和高性能計(jì)算的快速發(fā)展推動(dòng)了對(duì)更復(fù)雜半導(dǎo)體封裝解決方案的需求。Chiplet設(shè)計(jì)和異構(gòu)集成成為滿足這些需求的關(guān)鍵方法,與傳統(tǒng)的單片系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計(jì)相比,提供了更高的性能、更低的成本和更 ...