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IEEE ECTC2024|Broadcom用于51.2T CPO的高密度集成硅基光電子技術(shù)Chiplet

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發(fā)布時(shí)間: 2024-8-30 08:00

正文摘要:

簡(jiǎn)介6 y8 u2 \% I5 _3 D% [* B/ Y 在當(dāng)今數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的世界中，對(duì)高帶寬、低延遲的數(shù)據(jù)中心連接需求急劇增長(zhǎng)。傳統(tǒng)的光學(xué)收發(fā)器模塊難以跟上網(wǎng)絡(luò)中硅技術(shù)的快速發(fā)展。本文探討了創(chuàng)新解決方案：用于Co-Packaged Optics ...

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