電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺(tái)
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發(fā)布時(shí)間: 2024-9-5 08:07
正文摘要:引言在半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展的世界中，三維集成已成為滿足系統(tǒng)級(jí)功率、性能、面積和成本改進(jìn)日益增長(zhǎng)需求的關(guān)鍵方法。在各種三維集成技術(shù)中，晶圓對(duì)晶圓混合鍵合因能夠以高三維互連密度堆疊多個(gè)異構(gòu)芯片而脫穎而出。本 ... |
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