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引言近年來,光電子集成芯片在通信、計算和傳感等領(lǐng)域的低成本、節(jié)能和可擴(kuò)展解決方案開發(fā)中展現(xiàn)出巨大潛力。在眾多可用平臺中, 薄膜鈮酸鋰(TFLN)因其獨特的材料特性,成為硅絕緣體的有力替代方案,適用于多種光 ...
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