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2.5D IC集成概述

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發(fā)布時間: 2024-9-13 08:03

正文摘要:

引言 $ a" i3 i2 |# Y( q: t5 o- u2.5D IC集成已成為高性能計算應用的關鍵封裝技術。本文概述2.5D IC集成、其關鍵組件、制造過程和發(fā)展[1]。 ; @% o) u) t1 ?9 }& F0 ^: | 6 G5 Z$ U$ ~4 v! n# V 2 l; Y& j/ j8 ...

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