2.5D IC集成概述

正文摘要:

引言/ D% S/ s6 E; H  s0 a2 w% D 2.5D IC集成已成為高性能計(jì)算應(yīng)用的關(guān)鍵封裝技術(shù)。本文概述2.5D IC集成、其關(guān)鍵組件、制造過程和發(fā)展[1]。3 S# ~* `" I+ M& S # P3 K! K# M$ J+ @9 I 4 f- k &nb ...