IEEE Spectrum | Hybrid bonding技術(shù)在3D芯片中扮演主角

正文摘要:

簡介/ t; _- q3 D( T' v1 P/ ^2 k, k- N2 _ 在半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)追求納米級(jí)縮小電路的同時(shí)，涉及更大尺度（數(shù)百或數(shù)千納米）的技術(shù)可能在未來五年內(nèi)同樣引人注目。Hybrid bonding可以將兩個(gè)或更多芯片堆疊在同一封裝中 ...