電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺

PCB聯(lián)盟網(wǎng)

搜索

Flip Chip技術概述

查看數(shù): 39 | 評論數(shù): 0 | 收藏 0
關燈 | 提示：支持鍵盤翻頁<-左 右->
    組圖打開中，請稍候......
發(fā)布時間: 2024-9-19 08:00

正文摘要:

引言3 w+ }, K8 X+ H7 p 翻轉(zhuǎn)芯片(Flip Chip)技術是半導體行業(yè)中重要的封裝方法，具有高性能、小型化和改善電氣特性等優(yōu)勢。本文概述了翻轉(zhuǎn)芯片技術，涵蓋了晶圓凸塊、封裝基板、組裝工藝和可靠性考慮等關鍵方面[1] ...

回復

關閉

站長推薦上一條 /1 下一條


聯(lián)系客服 關注微信 下載APP 返回頂部 返回列表