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簡介 ) B' I; p) x N在半導體行業(yè)繼續(xù)追求納米級縮小電路的同時,涉及更大尺度(數百或數千納米)的技術可能在未來五年內同樣引人注目。Hybrid bonding可以將兩個或更多芯片堆疊在同一封裝中。2 U( j. m ...
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