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IEEE Spectrum | Hybrid bonding技術在3D芯片中扮演主角

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逍遙設計自動化

發(fā)布時間: 2024-9-16 08:02

正文摘要:

簡介 ) B' I; p) x N在半導體行業(yè)繼續(xù)追求納米級縮小電路的同時，涉及更大尺度（數百或數千納米）的技術可能在未來五年內同樣引人注目。Hybrid bonding可以將兩個或更多芯片堆疊在同一封裝中。2 U( j. m ...

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