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Hybrid Bonding推進半導(dǎo)體封裝的三維集成

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發(fā)布時間: 2024-9-23 08:01

正文摘要:

引言8 z  S  e% z( V  E 混合鍵合（Hybrid Bonding）是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的新興技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)高密度三維集成，無需傳統(tǒng)的焊料凸點。本文探討混合鍵合的基本原理、相比傳統(tǒng)方法的優(yōu)勢， ...

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