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引言1 b6 f) E3 B- z" u 在 SEMICON Taiwan 2024 上,業(yè)界領(lǐng)袖齊聚一堂,討論了封裝技術(shù)的最新進(jìn)展。本文探討會議重點,關(guān)注三個關(guān)鍵領(lǐng)域:晶圓上芯片封裝(CoWoS)、扇出型板級封裝(FOPLP)和玻璃基板技術(shù)[1]。1 ...
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