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先進(jìn)封裝技術(shù)在人工智能和高性能計算領(lǐng)域的應(yīng)用：SEMICON Taiwan 2024 見解

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發(fā)布時間: 2024-9-22 08:04

正文摘要:

引言1 b6 f) E3 B- z" u 在 SEMICON Taiwan 2024 上，業(yè)界領(lǐng)袖齊聚一堂，討論了封裝技術(shù)的最新進(jìn)展。本文探討會議重點，關(guān)注三個關(guān)鍵領(lǐng)域：晶圓上芯片封裝（CoWoS）、扇出型板級封裝（FOPLP）和玻璃基板技術(shù)[1]。1 ...

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