陶瓷PCB封裝工藝庫制作和當(dāng)中的外形設(shè)計(jì)焊盤原理

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當(dāng)我們仔細(xì)考量的時(shí)候會(huì)發(fā)現(xiàn)，陶瓷PCB的封裝工藝會(huì)顯得比較簡單，PCB封裝庫制作照著元件手冊畫焊盤很多人都會(huì)，但是斯利通陶瓷電阻基板畫的時(shí)候要注意怎么畫出的焊盤最好，相信這些小技巧會(huì)令你更加學(xué)習(xí)到更加完備的焊盤知識(shí)。貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應(yīng)加測試點(diǎn)，測試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。
+ N0 M: v  X4 Z腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時(shí)需要加測試焊盤，如為貼片IC時(shí)，測試點(diǎn)不能置如貼片IC絲印內(nèi)。測試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過波峰時(shí)連焊。
貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長度一般取2、3mm為宜。陶瓷電阻基板單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM。導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。
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