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書籍目錄：第１章 Altium pcb設(shè)計(jì)軟件概述 1
1.1 Altium系統(tǒng)配置及安裝 1
1.1.1 硬件系統(tǒng)配置要求 1
1.1.2 altium designer 10的安裝 2
1.2 Altium Designer 10的激活 3
1.3 常用系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置 4
1.3.1 中英文版本切換 4
1.3.2 選擇高亮模式 5
1.3.3 文件關(guān)聯(lián)開關(guān) 5
1.3.4 PCB General 5
1.3.5 PCB Display 6
1.3.6 PCB Board insight Display 7
1.3.7 Board insight Color Overrides顏色顯示模式 8
1.3.8 DRC Violations Display DRC報(bào)告顯示顯色 9
1.3.9 Interactive Routing 走線設(shè)置 9
1.3.9 PCB Editor Defaults系統(tǒng)菜單欄默認(rèn)參數(shù)設(shè)置 11
1.4 系統(tǒng)參數(shù)的保存與調(diào)用 12
1.4.1 系統(tǒng)參數(shù)的保存 12
1.4.2 系統(tǒng)參數(shù)的調(diào)用 12
第2章 PCB設(shè)計(jì)開發(fā)環(huán)境及快捷鍵 14
2.1 工程創(chuàng)建 14
2.1.1 創(chuàng)建或添加工程 14
2.1.2 新建或添加已存在原理圖 16
2.1.3 新建或添加封裝庫(kù) 16
2.1.4 新建或添加PCB 17
2.4 PCB工作界面介紹及常用快捷鍵認(rèn)識(shí)與創(chuàng)建 17
2.4.1 工程窗口 17
2.4.2 PCB窗口 18
2.4.3 系統(tǒng)工具欄 18
2.4.4 PCB工具欄 18
2.4.5 常用布線菜單命令 19
2.4.6 常用系統(tǒng)快捷鍵 19
2.4.6 自定義快捷鍵 21
2.4.7 快捷鍵的導(dǎo)入和導(dǎo)出 22
第3章 PCB庫(kù)設(shè)計(jì)及3D庫(kù) 24
3.1 2D標(biāo)準(zhǔn)封裝創(chuàng)建 24
3.1.1 向?qū)?chuàng)建法 24
3.1.2 手工創(chuàng)建法 27
3.1.3 異形焊盤封裝創(chuàng)建 30
3.1.4 PCB文件生產(chǎn)PCB庫(kù) 31
3.2 3D封裝創(chuàng)建 31
3.2.1 自繪3D模型 32
3.2.2 3D模型導(dǎo)入 36
3.3 集成庫(kù) 38
3.3.1 集成庫(kù)的創(chuàng)建 38
3.3.2 集成庫(kù)的安裝與移除 39
第4章 PCB流程化設(shè)計(jì) 41
4.1 編譯與設(shè)置 41
4.1.1 原理圖編譯參數(shù)設(shè)置 41
4.1.2 原理圖編譯 42
4.2 原理圖實(shí)現(xiàn)同類型器件連續(xù)編號(hào) 43
4.3 原理圖批量信息修改 43
4.4 原理圖封裝完整性檢查 44
4.4.1 封裝的添加、刪除與編輯 45
4.4.2 庫(kù)路徑的全局指定 46
4.5 網(wǎng)表的生成及PCB元器件的導(dǎo)入 48
4.5.1 Protel 網(wǎng)表生成 48
4.5.2 Altium 網(wǎng)表生成 48
4.6 PCB元器件的導(dǎo)入 49
4.6.1 直接導(dǎo)入法（適用AD原理圖，Protel的原理可用網(wǎng)表法） 49
4.6.2 網(wǎng)表對(duì)比法（適用Protel、orcad等第三方軟件） 50
4.7 板框定義 51
4.7.1 DXF結(jié)構(gòu)圖轉(zhuǎn)換及導(dǎo)入 51
4.7.2 自繪板框 53
4.8 層疊的定義 53
4.8.1 正片、負(fù)片 53
4.8.2 內(nèi)電層的分割實(shí)現(xiàn) 54
4.8.3 層的添加及編輯 54
4.9 交互式布局與模塊化布局 55
4.9.1 交互式布局 55
4.9.2 模塊化布局 56
4.10 器件的對(duì)齊與等間距 57
4.11 全局操作 58
4.12 “Select”的使用 60
4.13 Class的創(chuàng)建與設(shè)置 60
4.13.1 網(wǎng)絡(luò)Class 60
4.13.2 差分對(duì)類的設(shè)置 61
4.14 鼠線的打開及關(guān)閉 63
4.15 Net的添加 64
4.16 Net及Net Class的顏色管理 65
4.17 層的屬性 65
4.17.1 層的打開與關(guān)閉 65
4.17.2 層的顏色管理 66
4.18 Objects的隱藏與顯示 66
4.19 特殊復(fù)制粘貼的使用 67
4.20 偏好線寬和過(guò)孔的設(shè)置 68
4.21 多根走線的方式 69
4.22 銅皮的處理方式 70
4.22.1 局部覆銅 70
4.22.2 全局覆銅 71
4.22.3 覆銅技巧 72
4.23 設(shè)計(jì)規(guī)則 72
4.23.1 電氣規(guī)則 74
4.23.2 Short Circuit（短路）設(shè)置 76
4.23.3 Routing（布線設(shè)計(jì)）規(guī)則 77
4.23.4 Routing Via Style（過(guò)孔）設(shè)置 77
4.23.5 阻焊的設(shè)計(jì) 78
4.23.6 內(nèi)電層設(shè)計(jì)規(guī)則 79
4.23.7 Power Plane Clearance設(shè)置 79
4.23.8 Polygon Connect Style（覆銅連接方式）設(shè)置 80
4.23.9 區(qū)域規(guī)則（Room規(guī)則） 81
4.23.10 差分規(guī)則 83
4.24 BGA的Fanout及出線方式 85
4.25 淚滴添加與移除 86
4.26 蛇形線 86
4.26.1 單端蛇形線 86
4.26.2 差分蛇形線 88
4.27 多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的等長(zhǎng)處理 89
4.27.1 點(diǎn)到點(diǎn)結(jié)構(gòu) 89
4.27.2 菊花鏈結(jié)構(gòu) 90
4.27.3 T點(diǎn)結(jié)構(gòu) 91
第5章 PCB的檢查與生產(chǎn)輸出 97
5.1 DRC檢查 97
5.1.1 電氣性能檢查 98
5.1.2 Routing檢查 98
5.1.3 Stub線頭檢查 98
5.1.4 可選項(xiàng)檢查 99
5.1.5 DRC報(bào)告 99
5.2 尺寸標(biāo)注 100
5.2.1 線性標(biāo)注 100
5.2.2 圓弧半徑標(biāo)注 101
5.3 測(cè)量距離 102
5.4 位號(hào)絲印的調(diào)整 102
5.5 PDF的輸出 103
5.6 生產(chǎn)文件的輸出步驟 107
5.6.1 光繪文件 108
5.6.2 鉆孔文件 110
5.6.3 IPC網(wǎng)表 111
5.6.4 貼片坐標(biāo)文件 111
5.6.5 BOM表的輸出 112
第6章 高級(jí)設(shè)計(jì)技巧及應(yīng)用 114
6.1 FPGA快速調(diào)引腳 114
6.1.1 FPGA引腳調(diào)整注意事項(xiàng) 114
6.1.2 FPGA引腳調(diào)整技巧 115
6.2 相同模塊布局布線的方法 118
6.3 覆銅時(shí)去掉孤銅的方法 120
6.3.1 正片去死銅 121
6.3.2 負(fù)片 122
6.4 檢查線間距時(shí)差分間距報(bào)錯(cuò)的處理方法 123
6.5 走線優(yōu)化時(shí)的覆銅設(shè)置 124
6.6 線路設(shè)計(jì)不良的檢查 125
6.7 如何快速挖槽 126
6.8 插件的安裝方法 129
6.9 PCB文件中的LOGO添加 129
6.10 Altium、pads、allegro原理圖的互轉(zhuǎn) 132
6.10.1 PADS原理圖轉(zhuǎn)換Altium原理圖 132
6.10.2 Allegro原理圖轉(zhuǎn)換Altium原理圖 133
6.10.3 Atium原理圖轉(zhuǎn)換PADS原理圖 135
6.10.4 Altium原理圖轉(zhuǎn)換ORCAD原理圖 136
6.10.5 Orcad原理圖轉(zhuǎn)換PADS原理圖 137
6.11 Altium、PADS、Allegro PCB的互轉(zhuǎn) 138
6.11.1 Allegro PCB轉(zhuǎn)換Altium PCB 138
6.11.2 PADS PCB轉(zhuǎn)換Altium PCB 139
6.11.3 Altium PCB 轉(zhuǎn)換PADS PCB 141
6.11.4 Altium PCB轉(zhuǎn)換allegro PCB 143
6.11.5 Allegro PCB轉(zhuǎn)換PADS PCB 144
6.12 Gerber文件轉(zhuǎn)換PCB 145
第7章 設(shè)計(jì)實(shí)例：6層核心板的PCB設(shè)計(jì) 151
7.1 實(shí)例簡(jiǎn)介 151
7.2 原理圖的編譯與檢查 151
7.2.1 工程文件的創(chuàng)建與添加 151
7.2.2 編譯設(shè)置 152
7.2.3 工程編譯 152
7.3 封裝庫(kù)匹配檢查及元器件的導(dǎo)入 153
7.3.1 封裝的添加、刪除與編輯 153
7.3.2 器件的完整導(dǎo)入 154
7.4 PCB推薦參數(shù)設(shè)置、疊層及板框繪制 154
7.4.1 PCB推薦參數(shù)設(shè)置 154
7.4.2 PCB疊層設(shè)置 155
7.4.3 板框的繪制 156
7.5 交互式布局及模塊化布局 157
7.5.1 交互式布局 157
7.5.2 模塊化布局 157
7.6 PCB設(shè)計(jì)布線 158
7.6.1 Class創(chuàng)建 158
7.6.2 布線規(guī)則的創(chuàng)建 159
7.6.3 扇孔 162
7.6.4 對(duì)接座子布線 162
7.6.5 DDR的布線 163
7.6.6 電源處理 165
7.7 PCB設(shè)計(jì)后期處理 166
7.7.1 3W原則 166
7.7.2 修減環(huán)路面積 167
7.7.3 孤銅及尖岬銅皮的修正 167
7.7.4 回流地過(guò)孔的放置 168
7.7.5 絲印調(diào)整 168
7.8 DRC檢查及Gerber輸出 169
7.8.1 DRC的檢查 169
7.8.2 Gerber輸出 169
第8章 常見問(wèn)題解答集錦 174
附錄Ⅰ 202
附錄Ⅱ 208
參考文獻(xiàn) 205
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