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[已解答問題] 為何要鋪銅/敷銅？為什么有些是雙面鋪地的，有些不是？

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發(fā)表于 2016-12-3 14:45:01 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
問：為何要鋪銅？
答：一般鋪銅有幾個方面原因。
１、emc.對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。
２、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪銅。
３、信號完整性要求，給高頻數字信號一個完整的回流路徑，并減少直流網絡的布線。當然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。

問：采用4層板設計的產品中，為什么有些是雙面鋪地的，有些不是？
答：鋪地的作用有幾個方面的考慮：1，屏蔽；2，散熱；3，加固；4，PCB工藝加工需要。所以不管幾層板鋪地，首先要看它的主要原因。 這里我們主要討論高速問題，所以主要說屏蔽作用。表面鋪地對EMC有好處，但是鋪銅要盡量完整，避免出現孤島。一般如果表層器件布線較多， 很難保證銅箔完整，還會帶來內層信號跨分割問題。所以建議表層器件或走線多的板子，不鋪銅。

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發(fā)表于 2021-9-13 23:18:26 | 只看該作者
想問一下老師，電源線一般是直接采用鋪銅嗎
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發(fā)表于 2021-5-11 13:55:44 | 只看該作者
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發(fā)表于 2020-7-1 14:34:45 | 只看該作者
非常有用，謝謝老師
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發(fā)表于 2020-3-14 00:37:34 | 只看該作者
謝謝分享。。。。。
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發(fā)表于 2020-2-28 16:18:10 | 只看該作者
學習一下。。。。。。。。。。
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發(fā)表于 2019-10-28 14:23:39 | 只看該作者
DDDDDDDDDDDDDDDDDD
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發(fā)表于 2019-3-29 10:18:57 | 只看該作者
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發(fā)表于 2019-3-28 13:41:16 | 只看該作者
學習學習，感謝講解
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發(fā)表于 2018-5-30 14:28:17 | 只看該作者
我有一個問題，那主芯片要不要敷銅？
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發(fā)表于 2018-5-22 11:18:45 | 只看該作者
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