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[作業(yè)已審核] AD - 牟家緯(昵稱(chēng):David AD) -第一次作業(yè) - DCDC電源模塊設(shè)計(jì)

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發(fā)表于 2024-3-15 09:17:52 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |正序?yàn)g覽 |閱讀模式




心得:1.鋪銅還是鋪的太丑,鋪的銅在一個(gè)區(qū)域,在另一個(gè)地方就粗,
          2.器件布局的時(shí)候細(xì)節(jié)不夠,沒(méi)有讓走線盡量的短,不夠緊湊,還有很大提升空間
          3.學(xué)習(xí)了PCB模塊化布局的大致思路,但細(xì)節(jié)不夠

疑難困惑:
          如上圖所示
          1處:該區(qū)域下方和地相連,能夠不用走線,直接用網(wǎng)絡(luò)為GND的銅鋪銅嗎
           IC的第10腳和第11腳之后相連的地是大面積的銅,但是IC10腳和11腳之后不是輸出主干道,為什么還要鋪銅,直接用電源走線可行嗎
           或者是10腳和11腳用電源走線連起來(lái)導(dǎo)入到底層的地可以嗎
          2處:2處上面,輸出主干道和輸入主干道都已經(jīng)大面積鋪銅DGND,為什么還要加散熱過(guò)孔,大面積銅不是可以散熱嗎
           3處:3處標(biāo)明了3處過(guò)孔,這3處過(guò)孔和底層的鋪銅好像是為了傳遞信號(hào)用的,能否把底層的鋪銅換到表層,還是說(shuō)這么做是為了充分利用底層的空間和資源,不要讓頂層顯得太臃腫和復(fù)雜
           4處:是反饋電路的一部分,同樣,能否把取樣的走線直接換到頂層(不用加過(guò)孔切換到底層)
         

         
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發(fā)表于 2024-3-15 15:34:04 | 只看該作者
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