成功案例 I Cadence 助力 MaxLinear 將模擬和數(shù)字設(shè)計(jì)集成到同一顆芯片中，持續(xù)保持連接解決方案領(lǐng)域領(lǐng)先地位

耀創(chuàng)深圳

當(dāng)今的數(shù)字格局瞬息萬(wàn)變，走在行業(yè)前沿是企業(yè)取得成功的關(guān)鍵。對(duì)于 MaxLinear 來(lái)說(shuō)，彌補(bǔ)固件和硬件開(kāi)發(fā)之間的差距至關(guān)重要。該公司的所有產(chǎn)品都旨在解決關(guān)鍵的通信和高頻分析難題。為了在連接解決方案領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，MaxLinear 持續(xù)使用 Cadence 工具。



MaxLinear 掌握獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，能夠在同一顆芯片上集成模擬和數(shù)字設(shè)計(jì)。在光學(xué)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，MaxLinear 團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)了全球第一個(gè)完全集成的 5nm CMOS PAM4 DSP。他們面臨的最大挑戰(zhàn)之一是如何將面向消費(fèi)者的接入和連接產(chǎn)品同時(shí)推向市場(chǎng)。

一直以來(lái)，MaxLinear 的開(kāi)發(fā)框架受到硬件框架的限制，經(jīng)常導(dǎo)致工期延長(zhǎng)，并且可能會(huì)出現(xiàn)不一致的問(wèn)題。他們認(rèn)識(shí)到，用戶(hù)固件開(kāi)發(fā)需要提前進(jìn)入驗(yàn)證周期，以便讓固件和硬件的發(fā)展更加一致。這種轉(zhuǎn)變不僅使他們能夠優(yōu)化工期，還能確保最終產(chǎn)品的性能更加協(xié)調(diào)。



隨著采用 FinFET 技術(shù)的硅片成本不斷攀升，預(yù)測(cè)芯片功能變得比以往任何時(shí)候都更為重要。Cadence Clarity 3D Solver 和 EMX Planar 3D Solver為 MaxLinear 的設(shè)計(jì)人員提供了所需的數(shù)據(jù)洞察，使他們能夠在設(shè)計(jì)流程的早期階段發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，并指明改進(jìn)產(chǎn)品的方向。

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Cadence Clarity 3D Solver 電磁（EM）仿真器用于設(shè)計(jì)關(guān)鍵的互連、IC 模塊、PCB、封裝的聲學(xué)濾波器和系統(tǒng)整合單晶片（SoIC），通過(guò)利用 Cadence 分布式多處理技術(shù)，克服了傳統(tǒng) EM 分析軟件的限制，提供幾乎無(wú)限的容量和 10 倍的仿真速度提升。

這款強(qiáng)大的 3D EM 仿真器基于高精度有限元方法（FEM），現(xiàn)已集成在 Cadence AWR Design Environment 平臺(tái)中，為射頻集成電路（RFIC）/單片微波集成電路（MMIC）、模塊和射頻 PCB 設(shè)計(jì)者提供了隨時(shí)進(jìn)行大容量電磁分析的機(jī)會(huì)，實(shí)現(xiàn)大型復(fù)雜射頻/混合信號(hào)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證和簽核。

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適用于 PCB 和 IC 封裝結(jié)構(gòu)的整體 3D 電磁場(chǎng)解決方案







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原文由Cadence楷登PCB及封裝資源中心整理撰寫(xiě)。
Cadence是唯一一家為整個(gè)電子設(shè)計(jì)鏈提供專(zhuān)業(yè)技術(shù)、工具、IP及硬件的公司。產(chǎn)品應(yīng)用于消費(fèi)電子、云數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)、航空、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)領(lǐng)域。Cadence創(chuàng)新的 “智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)” 戰(zhàn)略助力客戶(hù)優(yōu)化設(shè)計(jì)、縮短開(kāi)發(fā)周期、打造行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品。
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耀創(chuàng)科技（U-Creative）專(zhuān)注于為電子行業(yè)客戶(hù)提供電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）解決方案及服務(wù)的高科技公司，是Cadence在國(guó)內(nèi)合作時(shí)間最長(zhǎng)的代理商。      耀創(chuàng)科技（U-Creative）至今積累有20多年的EDA工程服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)在中國(guó)為數(shù)百家客戶(hù)提供了EDA解決方案及服務(wù)，這極大地提高了客戶(hù)的硬件設(shè)計(jì)效率和生產(chǎn)效率。公司在引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)的EDA解決方案的同時(shí)，針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的特殊性，與Cadence公司合作，在國(guó)內(nèi)最早提出了電子電氣協(xié)同設(shè)計(jì)與工程數(shù)據(jù)管理的概念，成功地在眾多研究所及商業(yè)公司內(nèi)進(jìn)行實(shí)施，極大的改善了PCB/SIP產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)流程，覆蓋從優(yōu)選元件選控、協(xié)同設(shè)計(jì)輸入、在線檢查分析、標(biāo)準(zhǔn)化文檔輸出及PLM/PDM系統(tǒng)集成，獲得了眾多用戶(hù)的贊許。與此同時(shí)，根據(jù)中國(guó)客戶(hù)的實(shí)際情況，公司還提供除了軟件使用培訓(xùn)之外的工程師陪同項(xiàng)目設(shè)計(jì)服務(wù)，以幫助客戶(hù)在完成實(shí)際課題的同時(shí)，也能夠熟練掌握軟件的高級(jí)使用方法，這一舉措也取得了非常好的效果。我們一直秉承“與客戶(hù)共同成長(zhǎng)”的服務(wù)理念，希望在國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)域內(nèi)能為更多客戶(hù)提供支持與服務(wù)！識(shí)別下方二維碼關(guān)注耀創(chuàng)科技公眾號(hào)

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