|
fmemub2cbnb64018986156.gif (1.67 KB, 下載次數(shù): 0)
下載附件
保存到相冊
fmemub2cbnb64018986156.gif
2024-9-11 10:42 上傳
2 U# `% s y4 B" s5 o w
點擊上方名片關(guān)注了解更多
! S2 _* c; `- j* [ T# i8 d1 U
) R. J0 P9 M" d# M) H: L+ m
7 Y. b R9 B; G m+ g3 @4 o4 [, q0 I
ziuqe5zylt264018986256.jpg (49.39 KB, 下載次數(shù): 1)
下載附件
保存到相冊
ziuqe5zylt264018986256.jpg
2024-9-11 10:42 上傳
' {, r# E8 I' G1 `1 ]* x! @對于電子設(shè)備來說,工作時都會產(chǎn)生一定的熱量,從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會持續(xù)的升溫,器件就會因過熱而失效,電子設(shè)備的可靠性能就會下降。因此,對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。
2 x6 \" g& T; ]( e! P
, g& z4 |# y% `; E2 ?8 E1 、加散熱銅箔和采用大面積電源地銅箔。+ \ c3 o2 K& r4 \' Z/ \! o" J9 S
1 j+ @; E% J" r, e/ L
za2sard1kgj64018986356.jpg (37.36 KB, 下載次數(shù): 1)
下載附件
保存到相冊
za2sard1kgj64018986356.jpg
2024-9-11 10:42 上傳
/ E7 j5 g% q3 }" R8 k0 r/ h8 Q0 J0 l
4 H5 I* }) [: l: E. v+ U: |( H8 l0 Z; U3 N
sed5fhjjstv64018986456.jpg (107.36 KB, 下載次數(shù): 2)
下載附件
保存到相冊
sed5fhjjstv64018986456.jpg
2024-9-11 10:42 上傳
) Q) z* T% t) F) j
根據(jù)上圖可以看到:連接銅皮的面積越大,結(jié)溫越低0 q" [ c( H K1 B- j# N$ P
3yjyc1mrksm64018986556.jpg (90.74 KB, 下載次數(shù): 1)
下載附件
保存到相冊
3yjyc1mrksm64018986556.jpg
2024-9-11 10:42 上傳
( W! ~/ e b: C! L1 Q0 r- a
根據(jù)上圖,可以看出,覆銅面積越大,結(jié)溫越低。3 b! d" ~% F( o$ e
: z8 B& s4 L; H2、熱過孔
4 O- W; l, o/ ?; g0 {" n! y) J7 C熱過孔能有效的降低器件結(jié)溫,提高單板厚度方向溫度的均勻性,為在 PCB 背面采取其他散熱方式提供了可能。通過仿真發(fā)現(xiàn),與無熱過孔相比,在器件熱功耗為 2.5W 、間距 1mm 、中心設(shè)計 6x6 的熱過孔能使結(jié)溫降低 4.8°C 左右,而 PCB 的頂面與底面的溫差由原來的 21°C 減低到 5°C 。熱過孔陣列改為 4x4 后,器件的結(jié)溫與 6x6 相比升高了 2.2°C ,值得關(guān)注。
% h3 O# E, y" l, k {8 _
kmzhjklol0t64018986656.jpg (129.91 KB, 下載次數(shù): 1)
下載附件
保存到相冊
kmzhjklol0t64018986656.jpg
2024-9-11 10:42 上傳
* U# T+ R2 y9 W% |) Z5 m
8 L5 _- w( Z6 I" \3 _! N- `3、IC背面露銅,減小銅皮與空氣之間的熱阻2 s9 D: Y/ H% o( ]
; P% s F) C! S5 Y* b7 I5 R
h11mijwinxj64018986756.jpg (211.5 KB, 下載次數(shù): 0)
下載附件
保存到相冊
h11mijwinxj64018986756.jpg
2024-9-11 10:42 上傳
; T" g y! e1 d4 j2 c1 D
; m& L' V4 E" u5 n5 u0 h
4、PCB布局 W7 i9 B* ~3 l* T
大功率、熱敏器件的要求。
. Y4 W9 N/ S5 d6 c) e
t32h1wrcett64018986856.jpg (130.22 KB, 下載次數(shù): 1)
下載附件
保存到相冊
t32h1wrcett64018986856.jpg
2024-9-11 10:42 上傳
6 P4 L |( o( n9 I. V1 Wa、熱敏感器件放置在冷風(fēng)區(qū)。
6 V% y! ^# g; V c# d. Ab、溫度檢測器件放置在最熱的位置。$ M- p; T: [- r4 \. h& Z
c、同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處),發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流最下游。& a6 P, z. q4 ], A/ }3 H% U. ]' j) J
d、在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。
$ e0 i7 x# ^' z" s* ae、設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動,所以在設(shè)計時要研究空氣流動路徑,合理配置器件或印制電路板?諝饬鲃訒r總是趨向于阻力小的地方流動,所以在印制電路板上配置器件時,要避免在某個區(qū)域留有較大的空域。整機中多塊印制電路板的配置也應(yīng)注意同樣的問題。
1 m" J( o& Z6 a/ N4 j2 F) Xf、對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域(如設(shè)備的底部),千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個器件最好是在水平面上交錯布局。
( p4 g! ]! g6 ?& n# f* V/ Bg、將功耗最高和發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣,除非在它的附近安排有散熱裝置。在設(shè)計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件,且在調(diào)整印制板布局時使之有足夠的散熱空間。
' t. ?4 D9 J# D. Kh、元器件間距建議:; K8 F% l, Q' I" m# [
) B; a7 E; L3 H
ylqz3r4vika64018986956.jpg (201.75 KB, 下載次數(shù): 1)
下載附件
保存到相冊
ylqz3r4vika64018986956.jpg
2024-9-11 10:42 上傳
6 q4 R# H. }. o1 W
lxkz1gfs4hl64018987057.jpg (281.39 KB, 下載次數(shù): 1)
下載附件
保存到相冊
lxkz1gfs4hl64018987057.jpg
2024-9-11 10:42 上傳
* \' i# Z( K6 y' O
wsqkjxi3xxb64018987157.jpg (168.38 KB, 下載次數(shù): 1)
下載附件
保存到相冊
wsqkjxi3xxb64018987157.jpg
2024-9-11 10:42 上傳
0 a" [' b0 t) n" p聲明:' h v% G5 P( x- C. x! X2 U
聲明:文章來源網(wǎng)絡(luò)。本號對所有原創(chuàng)、轉(zhuǎn)載文章的陳述與觀點均保持中立,推送文章僅供讀者學(xué)習(xí)和交流。文章、圖片等版權(quán)歸原作者享有,如有侵權(quán),聯(lián)系刪除。投稿/招聘/推廣/宣傳/技術(shù)咨詢 請加微信:woniu26a推薦閱讀▼, X( m7 ?- T' J: N
電路設(shè)計-電路分析5 e8 m R, Y4 ]) L/ n
emc相關(guān)文章
: x- X9 @0 T+ ~8 |$ w# U9 J電子元器件6 {3 M5 ?) ~6 G4 c
后臺回復(fù)“加群”,管理員拉你加入同行技術(shù)交流群。 |
|